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스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP)와 컴퓨터용 중앙처리장치(CPU) 등을 생산하는 시스템 칩 업계에 나노 경쟁이 본격화되고 있다. 메모리 반도체의 나노 경쟁이 이제는 비메모리 반도체로 확산되는 가운데 삼성전자가 이 같은 나노경쟁의 불을 지피고 있는 모습이다.
24일 외신과 업계에 따르면 인텔이 2013년 14나노 공정을 적용한 시스템 칩 양산을 목표로 개발을 진행 중인 가운데 삼성전자가 최근 14나노 공정 개발을 본격 선언하며 시스템 칩 업계에 기술 개발 경쟁이 달아오르고 있다.
시스템칩 업계의 나노 경쟁에서 가장 앞선 인텔의 경우 현재 22나노 공정으로 제품을 생산 중인 상황에서 2013년 14나노 공정으로 생산한다는 복안이다.
삼성전자는 현재 28ㆍ32나노 공정을 통해 AP를 생산 중인 가운데 2013년 20나노 공정으로 양산하고 2014년 14나노 공정을 통해 생산한다는 목표를 세운 것으로 알려졌다. 현재 삼성전자는 28나노 공정의 경우 애플과 퀄컴 물량에만 대응하고 삼성 AP는 32나노 공정을 채택했다. 물론 내년 상반기에는 28나노를 적용해 엑시노스 등 AP를 생산할 것으로 전해졌다.
인텔에 이어 시스템 칩 업계 2위를 달리고 있는 글로벌 파운드리는 삼성과 나노 기술 개발 로드맵이 비슷하다. 2014년 14나노를 적용해 생산하고 2015년 10나노, 2017년 7나노로 양산한다는 계획이다.
삼성전자는 이 같은 나노 경쟁에 앞서기 위해 최근 영국의 암사 등 4개사와 공동으로 14나노 핀펫 공정에 최적화된 최신 특허 및 설계 툴을 사용해 저전력 공정 구현에 성공했다고 밝혔다. 핀펫 기술이란 기본 반도체 소자 구조가 2차원인 데 반해 3차원 입체 구조로 소자를 만드는 기술이다.
전세계 시스템 칩 업계가 나노 경쟁에 나서는 것은 AP와 CPU 등 시스템 칩이 스마트폰과 태블릿PC 등의 보급 확산으로 수요가 꾸준히 증가하고 있기 때문이다.
반도체 업계가 D램과 낸드플래시 메모리 등에서 나노 경쟁을 벌인 이유가 경쟁사를 기술로 따돌리면서 승자 독식을 하는 치킨 게임을 벌인 것처럼 시스템 칩 업계에서도 나노 경쟁을 통해 AP와 CPU 등의 시장에서 살아남기 위한 전략으로 삼고 있기 때문이다.
업계의 한 관계자는 "D램과 낸드플래시에서 삼성전자가 압도적인 기술 경쟁력을 앞세워 해외 경쟁사를 따돌린 후 AP 시장에서의 점유율 확대를 위해 이 같은 기술 경쟁에 뛰어든 것으로 보인다"며 "삼성 등이 계획대로 나노 경쟁에서 앞서나갈 경우 대만의 TSMC 등의 경쟁력은 현격하게 줄어들어 AP 시장에서도 승자독식의 게임룰이 적용될 가능성이 높다"고 전했다.
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