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[공시] 6월 19일 (수)
입력2008-06-18 17:16:28
수정
2008.06.18 17:16:28
[공시] 6월 19일 (수)
▦대우조선해양=하이브리드카 콘덴서사업 진출 계획 ▦한라건설=화성동탄 신영 지웰에스테이트 신축공사 계약, 763억원. ▦LIG손해보험=LIG투자증권회사 계열사 추가 ▦일진디스플레이=합병 추진 중인 에이터치와 터치스크린 패널 신시장 개척 ▦KT=750억원 규모의 자사주 166만주 취득소각, 신설법인 케이티IT서비스(가칭)에 97억원 출자 ▦한국철강=제강ㆍ특수강 부문 2개사로 인적분할, 분할되는 쪽이 키스코홀딩스, 신설회사가 한국철강 ▦씨앤우방=계열회사의 시행사인 미박이앤씨에 대한 260억원 채무보증 ▦케이씨텍=슬릿 코터용 예비토출장치 관한 특허 취득
▦한화=일본법인에 687억원 채무보증 ▦에쓰씨엔지니어링=계열사 세원셀론텍 지분 12% 취득 ▦효성=진건협을 계열사서 제외 ▦동서산업=액면가를 5,000원에서 500원으로 변경
▦유니와이트테크놀러지=매드머니 24만7,300주(1.59%) 추가취득으로 지분율 9.22%로 증가 ▦유진기업=티비디 계열회사 제외 ▦삼원테크=50억원 규모 전환사채 발행 결정, 전환가액 7,000원 ▦한국오발=GS레테일과 우리담배 공급계약 체결 ▦대주전자재료=무연 후막 저항 페이스트용 스트론튬계 도전성 분말의 제조방법에 관한 특허 취득 ▦대아티아이=최진우 대표이사 11만여주 장내취득 ▦미래나노텍=미래광학기연을 계열사로 추가 ▦미광콘택트렌즈=콘택트렌즈 부문 분리해 신설회사 설립 ▦에버테크노=에버이엔지를 계열사로 추가 ▦기륭전자=시분할 프로토콜을 이용한 무선 리모컨 관련 미국 특허 취득
▦엑스씨이=20억원 규모 3자배정 유상증자 ▦테스텍=80% 감자 결정 ▦서호전기=23억원 규모 크레인제어시스템 공급 ▦유진기업=계열사 메트로피에프브이 지분 89%(89만주) 처분 ▦어울림네트웍스=5억원 규모 유상증자 ▦카이시스=20억원 규모 유상증자 ▦지오텔=엑스로드로 상호 변경 ▦위디츠=알에스넷으로 상호 변경 및 자사주 35만주 취득 ▦한국선재=380억원 규모 유상증자
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