日반도체업체 중국이전 잇따라

도시바 등 일본의 주요 반도체 제조업체들이 칩 설계 및 개발부문을 대거 중국으로 이전하고 있다고 니혼게이자이(日本經濟) 신문이 24일 보도했다.도시바는 중국 연구개발인력의 인건비가 일본의 4분의 1에 불과한 점을 감안, 현재 40명인 상하이(上海) 칩 개발센터의 인력을 100~200명으로 늘린 뒤 오는 2004년 3월말까지는 1,000명 규모로 대폭 확대키로 했다고 신문은 전했다.

지난해 7월 설립된 도시바의 상하이 칩 개발센터는 현재 가전제품 등에 들어가는 음향 및 화상처리시스템의 성능향상을 위한 소프트웨어 개발업무를 맡고 있으나 앞으로는 중국판매용 전자제품 반도체 뿐 아니라 일본 내수용 첨단 영상처리 장치개발에도 나서게 될 것이라고 신문은 덧붙였다.

또 미쓰비시전기도 베이징(北京)의 칩 설계센터 인력을 현재 40여명에서 향후 3년간 300여명 수준으로 늘려 가전제품용 마이크로컨트롤러 부품을 개발, 중국 가전업체들에 공급할 계획이다.

이밖에 후지쓰사도 현존 홍콩, 상하이, 선전에 이어 연내에 칩 설계센터를 베이징에 추가로 설립할 것으로 알려졌다.

/도쿄=연합