삼성테크윈 반도체조립 핵심장비 국산화

'골드 와이어 본더' 시판삼성테크윈은 약 60억원의 개발비를 들여 반도체조립라인의 핵심장비인 '골드 와이어 본더(모델명 SWB- 800)' 신제품을 개발, 시판에 나선다고 4일 밝혔다. 골드 와이어 본더는 반도체 칩과 리드프레임 사이를 금선(Gold Wire)으로 접합, 전기가 통하도록 연결시켜주는 장비로 삼성테크윈을 포함해 현재 미국, 일본 등 세계 5~6개 업체만이 생산하고 있는 첨단 정밀제품이다.

이번에 출시한 신제품은 기존 제품보다 처리 속도와 용량이 한층 개선되는 등 효율성과 생산성이 높아졌으며, 초소형 반도체 등 최신 반도체 패키지에도 대응할 수 있는 시스템을 갖춘 것이 특징이라고 이 회사는 설명했다.

삼성테크윈은 이 장비를 오는 5월말부터 월 50대씩 생산해 올 하반기 200억원의 매출을 올릴 계획이며 향후 연간 4,000대 이상씩 판매, 오는 2003년부터 연간 500억원의 매출과 1,000억원의 수입대체 효과를 올릴 계획이라고 덧붙였다. 또 신제품 출시를 기념, 오는 6~7일 서울 삼성동 섬유센터에서 반도체 장비 설명과 신제품의 특징 등을 소개하는 고객 초청 행사를 개최할 예정이다.

한편 삼성테크윈은 4~28일 삼성케녹스 디지털 카메라를 구입하는 고객을 대상으로 졸업렝沌? 사은 행사를 개최한다. 행사 기간동안 삼성케녹스 주력기종인 디지맥스(Digimax) 130ㆍ 200ㆍ220SE, 330 등을 구입하는 고객에게 메모리 카드와 전용 아답터를 증정한다. 또 케녹스카메라 전문 포탈 사이트인 '줌인'을 통해 응모한 고객중에서 2,002명을 추첨, 유럽 배낭여행 상품권ㆍ삼성 DVD 콤보ㆍ삼성 TFT-LCD 모니터 등을 지급한다.

김영기기자