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LG하우시스, 열전도율 낮은 페놀폼 단열재 출시

[서울경제TV SEN]

LG하우시스가 두께는 줄이고 단열 성능은 개선한 건축용 페놀폼 단열재 ‘PF보드 슈퍼’를 출시했다고 14일 밝혔다.

PF보드 슈퍼는 벽체용 제품 두께가 65㎜로 일반 스티로폼 단열재(140㎜)의 53% 수준이고 열전도율은 국내 건축용 유기 단열재 가운데 가장 낮은 0.017∼0.018W/mK에 불과해 단열 성능이 일반보다 110% 뛰어나다. 두께가 얇은 PF보드 슈퍼를 적용하면 가구당 전용면적이 최대 2.4% 늘어나 실내공간을 확대하는 효과도 있다.



황진형 LG하우시스 장식재사업부장(상무)는 “국내 단열재 시장이 현재 약 5천억원 규모인데 작년 하반기부터 본격 도입된 페놀폼 단열재가 2016년께 약 10%로 점유율을 높일 것”이라고 전망했다.
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