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미 주요반도체사 에너지부와 공동 첨단칩 개발키로
입력1997-09-12 00:00:00
수정
1997.09.12 00:00:00
【팔로알토 APDJ=연합 특약】 인텔, AMD 등 미국의 주요 반도체회사들은 미에너지부와 공동으로 회로선폭이 현재 생산 가능한 것보다 수배 적은 최첨단 반도체를 개발키로 했다.업계 관계자는 이번 공동개발이 에너지부가 이미 개발한 회로선폭이 0.1 미크론인 첨단 반도체를 상용화함으로써 앞으로 3∼4세대에 걸쳐 사용할 수 있는 제품을 만드는데 그 목적이 있다고 설명했다.
한편 인텔은 최근 사람 머리카락 굵기보다 4백배 얇은 수준인 0.25미크론의 회로선폭을 지닌 반도체를 생산하기 시작했다.

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