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"삼성전자에 부품 공급 확대로 이익 개선" 대덕전자, 한달새 2배 올라
입력2011-10-26 15:10:40
수정
2011.10.26 15:10:40
대덕전자가 3ㆍ4분기 실적 개선 전망에 강세를 이어가고 있다.
대덕전자는 26일 유가증권시장에서 전날보다 800(7.84%) 오른 1만1,000원에 거래를 마쳤다. 대덕전자는 삼성전자 스마트폰 부문 매출 확대로 함께 실적이 개선될 것이라는 전망이 나오며 최근 한달 사이에 두 배 가까이 올랐다.
대덕전자는 전자기기의 핵심 부품인 인쇄회로기판(PCB)을 생산하는 회사로, 삼성전자, 하이닉스 등 주요 반도체업체에 제품을 공급하고 있다. 특히 삼성전자의 스마트폰 출하량 호조로 부품 수요가 늘면서 수익성도 크게 개선될 것으로 전망된다. 대덕전자는 삼성전자에 스마트폰 등 디지털기기의 두뇌 역할을 하는 어플리케이션프로세서(AP) 등 핵심 부품을 공급하고 있다.
노근찬 HMC투자증권 연구원은 “대덕전자의 3ㆍ4분기 매출액과 영업이익은 기존 추정치를 각각 2.7%, 88.5% 웃도는 1,650억원, 147억원에 달할 것”으로 전망했다. 노 연구원은 “통상적으로 3ㆍ4분기에는 추석상여금, 하계 휴가비, 라인 변경 비용 등 일회성 요인으로 수익성이 항상 2ㆍ4분기에 비해 크게 떨어졌다”며 “그러나 삼성전자 스마트폰 출하량 호조로 제품별로 수익성이 개선돼 계절효과를 사라지게 했다”고 분석했다.
대덕전자의 실적 개선은 4ㆍ4분기에도 계속될 것으로 전망된다. 노 연구원은 “4ㆍ4분기 삼성전자 스마트폰 출하량은 3ㆍ4분기보다 8.5% 늘어난 3,200만대를 기록할 것”이라고 예상했다. 그는 또 “LTE 스마트폰 비중 확대로 차세대 PCB기술인 스택비아(Stack Via) 비중이 높아지고, 네트워크용 PCB인 MLB도 삼성전자향 LTE 기지국 수요 증가로 수익성이 개선되는 등 실적모멘텀이 확대되고 있다”고 설명했다.
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