아이앤씨테크, 북미 모바일TV RF칩 출시

모바일 TV용 반도체업체인 아이앤씨테크놀로지가 북미 모바일TV 표준인 RF칩을 출시하며 북미시장 진출을 위한 기반을 마련했다.

아이앤씨테크놀로지는 북미 표준인 ATSC-M/H향 RF 튜너칩을 개발, 국내 대기업과 공동으로 제품 출시를 준비하고 있다고 18일 밝혔다.

현재 아이앤씨테크놀로지의 RF칩은 북미 모바일TV의 표준으로 제작돼 국내 대표 휴대폰 제조사가 보유하고 있는 ATSC-M/H 수신용 복조기와 함께 양산 연동 테스트를 진행하고 있다.

박창일 아이앤씨테크놀로지 사장은 "연내 국내 지상파 DMB 뿐 아니라 전 세계 표준을 통합하는 RF 및 모뎀칩 그리고 시스템온칩(SoC) 제품을 지속적으로 출시해 세계 시장 점유율을 확대해나갈 예정"이라고 밝혔다.

한편 지난해 말 미국 모바일 TV 표준으로 확정된 ATSC-M/H는 올해 말까지 미국에서 약 150개 기지국에서 상용 서비스가 진행되며 시장규모도 꾸준히 확대될 것으로 전망된다.