성현동 KDB대우증권 연구원은 8일 보고서에서 “메모리 반도체 검사용 핸들러의 수요가 꾸준한 가운데 비메모리 핸들러 제품군의 확대와 체인지 오버 키트(COK) 호조가 지속되고 있다”며 “내년 연결기준 매출액과 영업이익이 올해보다 각각 29.4%와 56.4%씩 늘어난 1,473억원과 209억원이 될 것”이라고 전망했다.
성 연구원은 “내년 하반기부터 MEMS 센서용 핸들러와 차량용 반도체 테스트 핸들러로 장비 라인업이 확대되면서 비메모리 테스트 핸들러 부문 매출의 고성장이 예상된다”며 “아울러 메모리 테스트용 핸들러와 COK 수요도 견조하게 이어질 전망”이라고 분석했다.
성 연구원은 “2011년 상장 이후 매년 주당 110~120원 정도를 배당하던 테크윙은 올해 200원씩 배당할 것이라고 공시했다”며 “국내 반도체 장비업체에선 보기 드문 주주친화적인 배당정책은 향후 주가에 긍정적 요인으로 작용할 수 있다”고 평가했다.
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
