공해 배출않는 PCB개발

화인웹테크, 부식·도금 과정없고 공정비용 절감공해물질을 전혀 배출시키지 않고 전도성도 기존 제품보다 30배나 뛰어난 인쇄회로기판(PCB) 제조기술이 처음으로 등장했다.

화인웹테크(대표 김선득)은 화학컨설팅업체인 케미렙과 고려대 윤호규 교수와 공동으로 7년간의 연구개발끝에 최근 초저항 페이스트를 이용한 스크린 인쇄방식의 PCB 제조기술을 개발했다고 20일 밝혔다.

이기술의 가장 큰 특징은 부식과 도금등의 과정을 거치지 않고 에폭시 수지판에 직접 회로도를 인쇄해 회로기판을 얻어내기 때문에 공해물질을 배출할 우려가 전혀없다는 점이다. 기존의 PCB 제조방식은 염화제이철액을 이용해 에칭(부식) 방식으로 제조해 많은 공해물질이 나오고 폐수설비 비용부담도 크다는 단점이 있었다.

또 도금ㆍ에칭 과정을 생략, 제작과정은 12단계에서 5단계로 7공정이나 줄었기 때문에 공정비용이 PCB의 경우 50%, 원재료는 70% 이상 절감효과가 있다고 회사측은 설명했다.

전도성이 기존 제품에 비해 압도적으로 우월하다는 것도 이제품이 가지는 장점이다. 접착방식으로 사용하는 초저항 페이스트의 전도성이 이전보다 30배나 높기 때문이다.

실제로 회사의 자체실험에 의하면 기존 제품은 30옴 정도의 저항값이 나오는데 반해 이제품은 0.5~1.2옴에 불과했다.

인쇄효과도 뛰어나 최근 테스트 결과 육안으로 구분할 수 없을 정도의 회로도까지 정확하게 기판에 인쇄할 수 있었다고 회사측은 설명했다.

화인은 한국과학기술연구원(KIST)와 전자부품연구원에서 2~3개월간 신뢰성 테스트를 거친 후 9월께부터 본격적인 양산에 들어갈 계획이다. 또 지금은 이기술을 도전성 실버페이스트 제조설비, 자동인쇄기등 PCB에 국한돼 있지만 조만간 시장규모가 훨씬 큰 반도체에도 적용하는 등 활용범위를 넓혀갈 방침이다.

정진기 부사장은 "현재 PCB시장 규모는 2조5,000억원 정도지만 이기술을 당장 적용할 수 있는 분야는 그중 절반인 단층과 평면 분야"라고 설명하고 "조만간 삼성전기에서 관련 세미나와 사업설명회를 개최할 것"이라고 밝혔다.

<용어해설>

-초저항 페이스트

전극이나 칩을 기판에 접착하기 위해서는 전기가 통해야 한다. 이러한 전기적 기능을 갖고 접착할 수 있도록 하는 것이 페이스트다.

하지만 이것은 접착제라 기판에 직접 인쇄를 할 수 없다는 단점이 있다. 초저항 페이스트는 은분말을 고분자 용액에 분산시켜 전기저항을 줄이고 기판에 직접 인쇄할 수 있도록 만든 도전성 재료다.

송영규기자