[비전 2006 삼성의 도전] 반도체

삼성전자 반도체 총괄의 2006년 경영계획은 반도체 빅뱅(Semiconductor Big Bang)의 중심에서 종합반도체 업체로 도약하는 것이다. 2012년 610억 달러의 매출 목표를 세운 반도체 총괄은 기흥ㆍ화성 라인의 증설 및 추가 설립을 통해 국내에 반도체 생산라인 24개와 연구라인 6개를 갖춘 세계최대의 반도체 단지를 건설하고 최첨단 반도체 기술을 지속 개발해 나갈 계획이다. 황창규 반도체 총괄 사장은 “IT산업이 모바일화ㆍ디지털화ㆍ유비쿼터스화되고, 나노기술에 의한 컨버전스가 빠르게 진행되고 있다”며 “이러한 변화는 반도체 수요 증가로 연결돼, 향후 반도체 시장이 폭발적으로 늘어나는 반도체 빅뱅이 일어날 것”이라고 전망했다. 증권가에서는 삼성전자 반도체 총괄의 올해 매출액이 22조800억원(메모리 17조3,200억원, 시스템LSI 2조7,300억원)으로 지난해에 비해 19.2%정도 늘어날 것으로 전망하고 있다. 올해 반도체 부문의 캐시카우로 부각되고 있는 낸드플래시 메모리는 지난해보다 수요가 15% 가량 늘어날 것으로 예측되고 있다. 모바일기기, 디지털 가전은 물론 자동차, 비행기로 응용처가 확대되고 대용량 고성능화로 2010년 이후엔 ‘일상생활’을 저장할 정도로 성장할 것으로 삼성전자는 내다보고 있다. 삼성전자 반도체 총괄의 2006년 주역이 될 기술과 제품은 SOC, MCP, P램 및 퓨전반도체 등이다. 시스템온칩(SOC)은 하나의 칩 위에 여러 가지 기능을 하는 반도체를 올리는 것으로, 층층이 쌓아 올리는 것과 달리 하나의 회로로 구성하는 것으로 쉽게 말하면 칩 위에 시스템을 구성한다. 시스템LSI사업부 권오현 사장은 “고집적 나노 SOC의 등장은 제품설계, 공정개발, 300mm 제조시설 투자 등 급격한 비용 증가를 가져왔다”며 “미래 SOC 사업은 거대한 투자가 가능한 소수의 반도체업체들이 주도하게 될 것”일라고 예측했다. 권 사장의 이러한 예측은 2006년 반도체 업계의 주력 제품인 SOC시장을 삼성전자 주도할 수 있다는 의미로 풀이된다. 다중칩 패키지(MCP)는 개별 반도체를 여러 개 장착하면서도 크기를 줄인 제품으로 휴대폰의 소형화 추세와 함께 삼성전자 반도체 총괄의 차세대 주력으로 부각되고 있다. 퓨전 반도체 태생이 다른 기술인 고용량 메모리와 모바일용 시스템 LSI 기술을 하나의 패키지에 융합함으로써 기존 제품의 성능 한계를 극복한 제품이다. 특히 다기능화ㆍ소형화ㆍ슬림화ㆍ저전력화 등으로 모바일 제품에 주로 이용될 것으로 예상된다. 삼성전자는 이미 삼성전자는 ‘원낸드(OneNAND)’ 라는 퓨전반도체를 양산 중에 있으며 2006년에도 사업에 박차를 가할 예정이다.