하이닉스, 4조2,000억투입 설비개선

내년말까지…회로선폭 미세화 0.13㎛급 칩 양산주역하이닉스반도체가 설비 업그레이드를 위해 올해 1조3,000억원 등 내년말까지 총 4조2,000억원을 투자한다.

또 추가 자금 투입 없이 회로선 폭의 미세화가 가능한 공정기술인 '블루 칩' 프로젝트에 이어 0.13㎛급의 공정기술을 적용하는 '프라임 칩'프로젝트에 본격 착수, 칩 생산량을 대폭 늘리는 방안을 추진한다.

하이닉스의 이 같은 움직임은 1ㆍ4분기 흑자전환을 한데다, 미국 마이크론과의 매각협상이 소강상태를 보이는 가운데 나온 것이어서 더욱 주목된다.

하이닉스 고위 관계자는 16일 "마이크론과의 메모리 부분 매각 협상이 장기화하면서 자체 공정 기술 확보가 시급해 졌다"며 "1ㆍ4분기중 1,000억원 이상의 영업이익을 냈고, 올해 반도체 시황도 낙관적으로 흐르고 있는 만큼 기술개발과 생산부문에서 원가절감 등 경쟁력 강화를 위해 전력을 기울일 방침"이라고 말했다.

하이닉스의 또 다른 관계자는 "올해 시설투자 1조3,000억원, 부채상환 8,000억원, 이자비용 4,000억원, 현금원가 2조8,000억원, 운영자금 7,000억원 등 총 6조원의 자금이 필요하다"면서 "그러나 매출을 통해 충분히 이같은 자금수요를 충족시킬수 있다"고 자신했다.

하이닉스는 '프라임 칩' 프로젝트에 따라 오는 6월까지 회로선폭 0.15㎛급 공정이 적용돼 있는 국내외 5개 D램 팹(FAB)중 이천과 청주 1개씩의 팹에 회로선폭 0.13㎛급 공정기술을 적용할 계획이다.

프라임칩 프로젝트는 회로선폭을 0.18㎛에서 0.15㎛으로 미세화하는 블루칩 프로젝트의 연장선상에서 기존의 생산장비 등으로 0.15㎛에서 0.13㎛으로 전환하는 것으로 웨이퍼당 칩생산량 증가와 함께 원가경쟁력이 대폭 높일 수 있다.

하이닉스는 프라임칩 프로젝트를 매듭짓는대로 내년중 0.11㎛로 회로선폭을 더 미세화하는 '골든 칩' 프로젝트를 추진, 원가 경쟁력을 지속적으로 높인다는 방침이다.

채권단 관계자는 그러나 "하이닉스의 이 같은 계획은 마이크론과의 메모리 부분 매각이 성사될 경우 사실상 의미가 없어진다"며 "라인 업그레이드 등은 기본적으로 원매자의 장기 전략에 따라 진행될 것"이라고 설명했다.

김영기기자