삼성전기 실적개선 가속

4분기 칩부문 영업이익률 8.2%… 4년래 최고

반도체기판 매출 호조로 삼성전기의 실적개선이 가속화될 것으로 전망된다.

21일 한화증권은 “고집적 반도체 부품인 반도체기판(FC-BGA)을 포함한 칩부품 부문의 4ㆍ4분기 영업이익률이 8.2%를 기록해 최근 4년 동안 최고 수준에 달할 것”이라며 “초고용량 적층세라믹콘덴서(MLCC)도 고성장세를 지속해 수익성 개선이 예상된다”고 분석했다.

한화증권은 듀얼코어PC가 확산되는 추세에 따라 FC-BGA 등 기판 및 칩부품 수익성이 크게 증가하고 있다며 삼성전기의 4ㆍ4분기 연결기준 영업이익 전망치를 기존 391억원에서 473억원으로 상향 조정했다.

김지산 한화증권 연구원은 “이익기여도가 가장 큰 BGA 부문의 영업 호조세가 이어지는 가운데 모토롤러에 대한 공급량이 큰 폭으로 증가하고 있는 카메라모듈 부문도 3ㆍ4분기 부진에서 벗어날 것”이라고 내다봤다.

한화증권은 삼성전기의 실적개선 속도를 감안해 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 5만1,000원에서 5만2,000원으로 올려 잡았다.