하이디스매각 이르면 20일 본계약

하이닉스반도체의 TFT-LCD(초박막액정표시장치) 사업부문(하이디스ㆍHYDIS) 매각 작업이 이르면 20일 마무리된다.19일 하이닉스와 주채권은행인 외환은행에 따르면 하이닉스와 하이디스 원매자인 중국 BOE(BOE Technology Group, 둥팡전자)는 인수대금 대출 등 쟁점 사안에 대한 협상을 마무리, 이르면 20일 본계약을 체결할 방침이다.

매각금액은 3억8,000만달러로 이중 2억1,000만달러는 국내의 하이닉스 채권단에 원매자에 신디케이티드론(협조융자) 방식으로 대출해주기로 했다. 협조융자에는 산업ㆍ외환ㆍ우리은행 등이 참여한다.

BOE측은 계약과 함께 사업 양수도 절차에 들어갈 예정이며, 하이디스의 일부 경영진을 유임시키는 대신 등기이사 등을 참여시킬 것으로 전해졌다.

하이닉스는 하이디스 매각을 성사시킴으로써 DDR(더블데이터레이트) 등 차세대 반도체 생산을 위한 시설 업그레이드에 한층 탄력을 받게 됐다.

외환은행은 본계약을 체결하는 대로 이번주중 구조조정특별위원회를 열어 재정자문사인 도이체방크로부터 구조조정안을 보고 받고, 무담보채권 50% 탕감 등 추가 채무재조정안을 골자로 한 '선정상화ㆍ후매각 방안'을 확정할 계획이다.

김영기기자