[기술혁신기업/스피드엔지니어링] 반도체 제조 장비

냉동기·열교환기등 국산화

[스피드엔지니어링] 반도체 제조 장비

스피드 엔지니어링(대표 류재식ㆍSPEED ENGINEERING CO.,LTD)은 지난 94년 4월에 설립되어 HFC 대체냉매를 이용한 반도체제조용 초저온 냉동기(CHILLER)와 열교환기(HEAT-EXCHANGER)를 국내 기술로 생산하는 업체이다.

이 회사는 초저온 냉각시스템, 열교환시스템, 열전소자를 이용한 전기 칠러(Chiller) 등과 관련 신기술 발명 특허 5건이 등록되어 있고 현재 PC용 CPU쿨러(Cooler) 냉각제어회로 1건을 출원중이며 다음달부터 본격 생산에 들어간다.

또 최근 삼성전자에 식각 및 화학기상증착 공정에 들어가는 제품(SPEED-2300 Triple Chiller System 및 SPEED-3800 Triple Heat-Exchanger System)을 독자개발해 10대 가량을 공급했다.

반도체 경기가 불투명한 상황에서 제조업체들로부터 주문이 끊이지 않을 만큼 기술력과 품질력을 인정받고 있는 셈이다.

스피드엔지니어링은 반도체 제조용, 산업용 장비의 자동화와 관련해 버퍼스테이션(CASSETTE BUFFER STATION) 및 운송시스템(ARM TRANSPORT SYSTEM), 쿨러(D.I COOLER & HEAT- EXCHANGER) 등을 잇따라 개발했으며 고온용 온도 제어기기인 TEM도 국산화에 성공했다.

류 사장은 "철저한 연구개발로 국내 시장을 선도하고 있으며 삼성전자 등 품질검사가 까다로운 대기업에 제품을 공급함으로써 인지도를 넓혀가고 있다"며 "대만 등에서 수입되는 제품을 대체해 나갈 방침"이라고 설명했다.

이외에 이 회사는 재가공(REFURBISH)과 수리(PCB REPAIR), 항온ㆍ항습온도조절기 등에 대해서도 국산화 작업을 진행하고 있다. 지난 98년 중기청으로부터 제1차 기술혁신개발사업 성공기업으로 선정되었으며 산업자원부가 추진하는 부품소재 기술개발사업에도 참여했다.

반도체 장비개발과 시스템인터페이스(SYSTEM INTERFACE), 공장자동화(Factory Automation)등에 대한 국산화를 통해 경제적이고 생산효율성이 높은 제품을 선보이고 있다.

류사장은 "인터넷, 소프트웨어 보다는 산업의 핵심이라고 할 수 있는 부품소재 산업을 이끌고 있다는 데 자부심을 느끼고 있으며 앞으로 연구개발 인력을 추가로 충원해 기술력을 더욱 다져나갈 방침"이라고 설명했다.

이 회사는 앞으로 해외수출에 주력한다. 이미 대만과 싱가포르에 제품을 수출하고 있으며 시장성이 높을 것으로 예상되는 중국과는 협상을 진행중이다. 국산제품을 해외에 공급해 품질력으로 승부를 걸겠다는 전략이다.[phone]

스피드 엔지니어링(대표 류재식ㆍSPEED ENGINEERING CO.,LTD)이 생산하는 반도체 제조용 냉동기(CHILLER)와 열교환기(HEAT-EXCHANGER).