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삼성전자 개발진은 고급 애플리케이션프로세서(AP)에 4세대 롱텀에볼루션(LTE) 모뎀 기능을 탑재하는 고난도 과제를 완수함으로써 엑시노스8 개발에 성공할 수 있었다. 브로드컴, 텍사스인스트루먼츠(TI)처럼 내로라하는 글로벌 반도체 설계기업들도 통합칩 사업에 뛰어들었지만 실패했다.
이처럼 어려운 과제를 진두지휘한 핵심 인물은 강인엽(사진) 삼성전자 시스템LSI사업부 시스템온칩(SoC) 개발실장(부사장)이다. 지난 1994~1996년 삼성전자에서 잠시 근무했던 강 부사장은 2010년 초 복귀한 후 삼성전자 모뎀개발실장을 지내며 삼성전자의 모뎀칩 경쟁력을 끌어올리는 작업을 이끌었다. 삼성전자의 한 관계자는 "강 부사장은 모뎀칩 성능이 퀄컴을 어느 정도 따라잡은 후에는 모뎀과 AP를 결합해 첨단 모바일 SoC 솔루션을 완성하는 과정을 전반적으로 책임져왔다"고 설명했다.
강 부사장은 미국 UCLA에서 컴퓨터·전자공학을 전공했다. 이후 브로드컴과 마벨에서 영국 ARM이 만든 반도체 핵심 설계를 토대로 한 중앙처리장치(CPU), SoC 연구개발에 몰두해왔다. 1996년께는 LG반도체(현 SK하이닉스)의 반도체에 대한 설계 컨설팅을 담당하기도 했다. /이종혁기자 2juzso@sed.co.kr
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