삼성전자는 오늘 최첨단 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 ‘엑시노스8 옥타’를 공개하고 올해 말 양산에 들어갈 예정입니다. 올 초 세계 최초로 양산한 14나노 1세대 엑시노스7 옥타가 모바일 AP ‘단품’이라면 엑시노스8 옥타는 AP와 모뎀을 하나로 묶은 ‘통합 원칩(AP+Modem)’입니다.
이 제품은 1세대에 비해 성능은 30% 높이고 소비전력은 10% 줄인 것이 특징입니다. 삼성은 시스템 반도체 기술을 한단계 끌어올린 혁신 제품이라고 설명했습니다.
엑시노스8 옥타는 최대 600Mbps의 다운로드 속도와 150Mbps의 업로드 속도를 지원하는 최고 사양의 LTE 모뎀을 내장해 고화질 영상 스트리밍과 실시간 공유를 지원합니다.
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