전자부품연구원, 베트남에 전자부품센터 설치

전자부품연구원은 베트남 하노이국립공과대학교와 산업기술 협력 업무협약(MOU)를 체결하고 베트남에 한·베트남 전자부품센터 설치를 추진한다고 17일 밝혔다.

박청원(앞줄 왼쪽) 전자부품연구원장과 응웬 비엣 하 학장이 지난 16일 산업기술 협력 업무협약(MOU)을 체결하고 기념촬영을 하고 있다. /사진제공=전자부품연구원

하노이국립공대는 베트남 최초의 종합대학으로 전자통신공학과 컴퓨터공학 등의 분야에 특화된 베트남 최고의 산업기술 연구중심대학이다.

이날 전자부품연구원은 하노이국립공대와 베트남의 산업기술경쟁력 강화를 위해 전자부품의 기반기술인 인쇄회로기판(PCB) 분야 등을 연구하는 한·베트남 전자부품센터를 설치하고 산업전문인력을 양성하기로 했다.



박청원 전자부품연구원장은 “베트남에 진출한 우리 기업이 현지 부품조달에 많은 애로를 겪고 있는 것으로 알고 있다”며 “양 기관의 협력을 통해 우리 전자산업의 발전 경험과 노하우를 공유하고 베트남 전자산업의 기술경쟁력 강화를 지원해 아세안시장 진출을 희망하는 우리 중소기업이 베트남을 통해 해외 진출을 확대할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

/강광우기자 [e-mail]