이 전시회는 세계 최대 규모의 반도체 장비·전기 전자 소재, 부품 관련 전문 전시회로 KCC를 비롯한 120여개 업체가 참가했다.
KCC는 반도체를 먼지, 충격 등으로부터 보호해주는 봉지재인 EMC(Epoxy Molding Compound: 메모리 반도체 보호소재)와 전력용 반도체에 사용되는 DCB(Direct Copper Bonded) 기판 등 무기소재는 물론 EMC 및 반도체 웨이퍼용 필름 같은 유기소재 등을 선보였다.
특히 KCC는 차세대 고부가가치 사업인 파워 모듈(Power Module), 즉 전력 제어를 위한 여러 기능을 모아놓은 장치 시장에서 유기와 무기 제품을 통합적으로 제공하는 기업은 세계적으로도 KCC가 유일하다는 점을 강조하기도 했다.
KCC는 이번 전시에서 유럽에서 이미 점유율을 높여가고 있는 DCB의 경우 자동차 구동용 파워모듈 같은 신제품 라인업을 소개하는데 주력하고, 반도체 부착용 필름은 품질 우위를 강조해 신규 고객사들을 확보해 나간다는 전략이다.
KCC 관계자는 “이번 전시회를 통해 반도체 소재 기업으로서의 KCC의 기술력을 알리는 동시에 미래 잠재 고객에 대한 제품 선행 영업 효과가 있었다”고 전했다. /박미라기자 lucidmira@sedaily.com
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