전자부품연구원, 산단공과 손잡고 중소·중견기업 기술이전과 사업화 지원

기술혁신 매치메이킹 행사는 기업 협력 플랫폼의 일환으로 공공기술의 사업화 촉진을 위해 수요기업을 발굴하고 기술이전과 사업화를 지원할 수 있도록 기획됐다. 전자부품연구원은 보유하고 있는 △소재부품기술(나노소재, 발열소재) △전자소재기술(LDS, PCB) △메카트로닉스기술(고효율전동기, 인버터·모터제어, 감속기) △지능형 영상기술 △사물인터넷 등 사업화가 가능한 핵심기술을 소개한다. 기술이전·사업화 지원 프로세스 설명과 함께 일대일 맞춤형 상담도 진행할 계획이다. 특히 이번 행사에서 지원하는 기술 사업화는 한국산업단지공단의 산업집적지 경쟁력 강화사업과 연계해 기술이전, 이전기술의 상용화, 마케팅 등 다양하게 구성돼있다. 한국산업단지공단 경기지역본부 기업들의 전자·정보기술(IT) 산업 기술 수요를 해소할 수 있을 전망이다.

박청원 전자부품연구원 원장은 “전자·IT 산업계의 다양한 수요 기술을 기업 현장에 맞게 고도화할 수 있도록 사업화에 역량을 집중하겠다”며 “앞으로도 ‘기술혁신 매치메이킹’ 행사를 매년 지역별로 개최해 국내 중소·중견기업이 글로벌 기업으로 성장할 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.

/강광우기자 pressk@sedaily.com