반도체산업협회, 17일 '모바일&IoT' 포럼 개최

D램 3강 삼성전자·하이닉스·마이크론 관계자 참가

한국반도체협회는 17일 서울 양재동 엘타워에서 ‘모바일&IoT 포럼 2016’을 진행한다고 16일 밝혔다. 사진은 지난 2014년 포럼 당시 모습./사진제공=한국반도체산업협회

한국반도체산업협회는 17일 서울 양재동 엘타워에서 ‘모바일&IoT 포럼 2016’을 개최한다고 16일 밝혔다.

올해가 7회째인 이번 포럼은 팹리스(반도체 설계회사)와 종합반도체기업(IDM) 등 주요 업체들이 참여해 최신 반도체 기술과 반도체 표준화 동향을 공유한다. 특히 올해는 차세대 산업혁명 분야로 인식되고 있는 사물인터넷(IoT)으로 주제를 선정, 급변하는 ICT 지형을 조망한다.

포럼에는 D램 세계 3강 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 관계자가 모두 연사로 참여한다. 삼성전자에서는 조희창 메모리사업부 수석연구원이 ‘차세대 모바일 스토리지’라는 제목으로 eUFS 등 차세대 프리미엄 모바일 메모리에 대해 발표한다. 김도균 메모리사업부 책임연구원은 ‘융합에서 다시 분화돼 가는 반도체 산업의 흐름’에 대해 설명한다. SK하이닉스에서는 이상돈 책임연구원이 ‘모바일 산업의 3D 혁명’을 주제로 반도체 집적화의 극대화에 대해 이야기 한다. 마이크론에서는 오사무 나가시마 기술이사가 ‘저전력 D램의 진화’에 대해 설명한다. 이밖에도 중국의 통신장비 업체이자 세계 3위 스마트폰 제조사인 화웨이의 웨이 커우 기술고문은 ‘모바일과 웨어러블의 통합 패키징 시스템’에 대해 발표한다.



이번 포럼은 산업통상자원부와 국가기술표준원이 지원하고 한국반도체산업협회가 진행하고 있는 ‘반도체 표준화사업’의 하나다.

/강도원기자 [e-mail]