SKC, CMP 패드 사업 본궤도...年 5만매 생산설비 준공

SKC가 지난해 9월 진출한 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 패드 사업을 본궤도에 올려놓기 위한 작업에 박차를 가하고 있다. CMP 패드는 반도체 웨이퍼(Wafer) 표면을 깎아 평평하게 펴는 데 쓰이는 고부가 폴리우레탄 제품이다.

SKC는 6일 경기도 안성 용월공단에서 이완재 SKC 대표 등이 참석한 가운데 CMP 패드 공장 준공식을 가졌다고 밝혔다. SKC는 지난해 9월 동성에이엔티로부터 CMP 패드 특허권과 영업권을 사들이면서 관련 사업에 발을 디뎠다.

CMP 패드는 특허 취득 등의 문제가 특히 까다로워 미국 업체가 우리나라를 비롯한 글로벌 시장을 독차지하다시피 하는 시장이다.

SKC는 이번 용월 CMP 패드 공장에 200억원을 투입해 연간 5만매 규모의 CMP 패드 생산 설비를 구축했다. 지난 달에는 글로벌 반도체 회사의 주요 제조 공정에 사용되는 패드 제품 인증을 획득했다. D램과 플래시 디바이스 제조 공정에 사용되는 인증으로, 이달부터 고객사의 공정에 본격 적용될 예정이다.

이완재 SKC 대표는 “해외기업의 점유율이 높은 반도체 소재 시장에서 경쟁력과 사업기반 확보를 위해 핵심 원료 자체 개발과 패드 양산기술확보 등의 목표를 가지고 반도체 소재 국산화에 기여하겠다”고 포부를 밝혔다.



SKC는 용월 CMP 패드 생산공장 가동에 그치지 않고 오는 2020년까지 총 500억원을 CMP 패드 분야에 집중 투자해 오는 2025년까지 매출 3,000억원을 달성할 계획이다. 이는 글로벌 시장 점유율 30%에 해당한다.

/서일범 기자 [e-mail]