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中 반도체 굴기에...칩 설계 회사 1년새 두배로 급증

중국 정부의 반도체 굴기 정책에 힘입어 올해 중국 반도체 칩 설계 기업이 전년 대비 두 배로 늘어난 것으로 나타났다.

21일 중국 상해일보는 반도체 분야 시장조사기관 트렌드포스를 인용해 중국의 반도체 칩 설계기업 수가 현재 1,362개로 지난해 말(736개)보다 85% 증가했다고 보도했다.

중국 정부는 최대 수입품 중 하나인 반도체를 국산화하기 위해 지난 2010년부터 반도체를 ‘전략 신흥산업’으로 선정하고 적극 지원해 왔다. 지난해는 1,200억 위안 규모의 반도체 펀드도 조성했다.

신문은 중국 정부의 반도체 분야 지원이 강화되면서 지난해부터 최근 2년간 반도체 웨이퍼 생산과 칩 설계 분야에 투자된 규모가 4,000억 위안에 달한 것으로 나타났다며 이 가운데 700억 위안이 정부의 반도체 지원 펀드에서 지원됐다고 전했다.

지난해 중국 반도체 시장 규모는 전 세계 36%인 1,035억달러에 달하지만 반도체 자급률은 현재 20%도 안 되는 것으로 알려졌다. 중국 당국은 2025년까지 10년간 1조위안(178조원)을 지원해 반도체 자급률을 70%까지 올린다는 계획이다.



앞서 지난 7월 중국 국영 반도체 기업인 칭화유니그룹과 XMC는 합병을 선언했고, 9월에는 27개 반도체기업·연구소·대학 등이 ‘중국 첨단 반도체 연맹’을 결성했다.

/베이징=홍병문특파원 hbm@sedaily.com
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