LG전자 관계자는 5일 “다음 달 27일 스페인 바르셀로나에서 개막하는 모바일월드콩그레스(MWC)에서 G6를 공개할 예정”이라며 “G6는 G5의 모듈 방식을 계승하지 않을 것”이라고 말했다.
그동안 외신에서 모듈형 디자인을 채택하지 않는다는 점이 보도됐으나 LG전자가 공식화한 것은 처음이다.
방수·방진 기능이 프리미엄 폰 시장에서 트렌드로 자리 잡은 데 따른 선택으로 풀이된다.
앞서 삼성전자, 애플 등이 출시한 갤럭시S7 시리즈, 아이폰7 시리즈 등은 방수 기능을 도입한 바 있다.
전작인 모듈폰 G5가 저조한 판매 실적을 기록한 점도 이같은 결정으로 이어졌다는 분석이다. G5는 카메라, 오디오 등의 기능을 강화할 수 있는 모듈 방식을 도입했으나 판매량이 약 300만대에 그친 것으로 알려졌다. G3(600만대), G4(450만대) 등 전작에 미치지 못한다.
이 외에 G5에 도입되지 않은 무선 충전기능 등도 제공될 예정이다.
해당 제품이 오는 2월 말 스페인 MWC에서 공개하고 3월 중 정식 출시될 계획이다.
한편 미국 투자은행 골드만삭스는 올해 G6의 판매량을 500만대 가량으로 G5보다 높은 성적을 거둘 것으로 내다봤다.
/권용민 기자 minizzang@sedaily.com
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