12일 대만 디지타임스 등에 따르면 자오웨이궈 칭화유니 회장은 허베이성 우한과 쓰촨성 쳉두, 장쑤성 난징에 총 700억달러 규모의 반도체 생산기지를 지을 계획이라고 밝혔다. 칭화유니는 지난해 7월 우한신신(XMC)를 인수해 창장춘추과기(YRST)를 세웠으며 YRST는 이미 지난해 말 우한에 지난 2020년까지 240억달러가 투입되는 3차원(3D) 낸드플래시 공장을 착공했다. 우한 낸드 공장은 내년 가동이 목표다.
한국 반도체 업계는 이미 알려진 우한 공장 외에 쳉두·난징에 새로운 반도체 기지를 건설하겠다는 칭화유니의 전략을 우려하고 있다. 자오 회장은 쳉두·난징 기지를 올해 안에 착공한다는 계획이며 두 곳에 대한 투자규모는 총 460억달러에 달한다고 설명했다. 여기에 칭화유니가 시스템 반도체 공장 신설도 검토하고 있다는 게 업계의 관측이다.
삼성전자는 15조6,000억원을 투자한 평택 1공장(가칭 18라인)에서 올 상반기부터 3D 낸드를 본격적으로 양산할 예정이다. SK하이닉스도 2조2,000억원을 투자해 충북 청주에 3D 낸드 기지를 올해 안에 착공하기로 했다. 여기에 중국의 대규모 투자가 더해지면 반도체 공급과잉 사태가 예상보다 빨리 닥칠 가능성이 있다.
국내 반도체 업계의 한 관계자는 “칭화유니는 생산성을 단숨에 끌어올리기 위해 미국 마이크론, 일본 도시바 등과의 기술 협력을 추진하고 있다”면서 “중국의 기술이 뒤처져 있다고 하지만 지난 1990년대 한국 반도체 기업이 과감한 투자로 일본을 제친 사례가 있기 때문에 결코 방심할 수 없다”고 설명했다.
/이종혁기자 2juzso@sedaily.com
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