[오늘의종목] 대덕GDS, 삼성전자 갤럭시S9 차세대 기판 교체에 수혜 전망

삼성전자가 내년 상반기 출시 예정의 스마트폰 메인 기판으로 SLP(Substrate Like PCB)를 탑재하기로 결정하면서 관련 부품 생산업체 대덕GDS(004130)도 수혜를 입을 전망이다.

7일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 출시 갤럭시S9부터 SLP를 채택할 계획으로 전해졌다. 삼성전자는 SLP 수급을 위해 복수의 인쇄회로기판(PCB) 업체와 생산 준비에 착수했다.

SLP는 차세대 스마트용 메인기판으로 면적과 폭을 줄이면서 층수를 높여 효율성을 배가시킨 것이 특징이다.

대덕GDS도 올해 초부터 SLP 시장에 진입하기 위해 200억원 규모의 설비투자를 단행한 바 있다. 해당 투자는 내년 삼성전자의 상반기 출시작 갤럭시 S9의 SLP 생산을 위해서다.



/박호현기자 [e-mail]