중국 칭화유니그룹이 인텔과 3D낸드플래시 개발 협력을 본격화한다. 중국 정부의 막대한 자본력을 등에 업은 칭화유니그룹이 반도체 기술력을 갖춘 인텔과 힘을 합치는 것이다. 자본과 시장을 보유한 중국이 기술력까지 확보하게 돼 중국 메모리 반도체 굴기가 빠르게 현실화되고 있다는 진단이다.
2일 D램익스체인지와 업계에 따르면 중국 칭화유니그룹이 인텔과 3D낸드 기술 개발 및 생산에 대한 장기 협력 방안을 논의 중이다. 상대적으로 기술력이 부족한 칭화유니그룹이 인텔로부터 낸드 제품 등을 받고 추가 투자 비용이 급한 인텔에 합작 투자 등의 기회를 제공한다는 구상이다. D램익스체인지는 1일자 보고서에서 “계약에 따라 인텔이 64단 3D낸드를 제공하기 전에 낸드용 웨이퍼부터 전달하기로 했다”면서 “인텔의 가세로 칭화유니그룹의 제품이 판매 경쟁력뿐만 아니라 시장 브랜드 인지도를 높이게 됐다”고 설명했다.
칭화유니그룹과 인텔은 자본과 기술의 놀라운 시너지를 낼 수 있는 대표 주자다. 칭화유니그룹은 중국 정부가 반도체 자급률을 오는 2025년까지 70%로 끌어올리기 위해 1조위안(약 170조원)을 투자하겠다는 계획의 최대 수혜주. 칭화유니그룹이 26조원을 들여 지은 낸드 공장에서는 올해 말부터 32단 3D낸드가 쏟아지고 내년에는 공장 증설로 생산량이 크게 늘어난다. 인텔은 SK하이닉스(000660)에 이어 낸드 시장 점유율 6위인 강자. 지난해 20여년 만에 메모리 사업을 재개하며 시장 진입이 늦었지만 기술력은 확실하다는 평가다. 낸드 점유율 4위인 마이크론과 약 12년간 협업하며 지난해부터 64단 3D낸드를 양산해왔고 현재 96단 3D낸드를 개발 중이다.
더 이상 중국이 돈만 많고 기술이 달린다는 평가가 어려워진 셈이다. 그동안 업계 일각에서는 올해 말에서야 32단 3D낸드를 생산하는 중국과 우리 반도체 기업 간의 기술 격차가 3년가량 벌어져 있다고 봤다. 삼성전자(005930)가 이미 2014년 8월 32단 3D낸드를 세계 최초 양산한 데 이어 48단(2015년 8월), 64단(2016년 12월) 등을 잇따라 생산하고 있기 때문. 3D낸드를 구성하는 단수와 셀 집적도가 높아질수록 기술 난도가 기하급수적으로 증가하는 만큼 기술력 차이는 단순히 시간과 노력으로 좁혀지지 않는다는 분석이었다.
하지만 인텔의 가세로 중국이 빠르게 기술격차를 좁히면서 삼성전자 등 기존 사업자를 강력하게 위협할 것이라는 전망이 나온다. 중국이 2~3년간 저가용 제품으로 물량 공세를 할 것이란 예상과는 달리 고성능 3D 낸드 제품을 조기에 선보일 수 있다는 것이다. 시장조사기관 마켓리얼리스트는 “중국과 인텔의 만남이 공급과잉을 이끌어 낸드플래시 산업 전체 생태계를 해칠 수도 있다”고 내다봤다. 반도체 업계 관계자는 “삼성전자와 SK하이닉스 역시 경쟁사의 낸드 증설로 업황이 악화될 가능성에 주목하는 것으로 안다”면서 “낸드 가격이 급전직하할 것이란 글로벌 투자업계의 주장에 힘이 실릴 수 있다”고 설명했다.
인텔 이외에도 중국은 일본 도시바와의 기술 협업도 시도 중인 것으로 알려졌다. SK하이닉스를 포함한 한미일 컨소시엄의 도시바 메모리 인수 완료를 위해서는 중국의 반독점 심사 승인이 필요한데 이를 무기로 도시바와 일종의 ‘딜’을 하고 있다는 것이다. 업계에서는 중국이 도시바에 ‘기술 제휴’나 ‘물량 공급’ 등의 전제 조건을 요구하고 있는 것으로 보고 있다.
이밖에 중국 정부의 시장 개입도 노골적이다. 대표적으로 중국 국가발전개혁위원회(발개위)는 삼성전자에 반도체 가격 인상 자제를 요청한 것으로 알려졌다. 또 자국 기업이 원하는 만큼 메모리 반도체를 공급하고 자국 기업에 대한 특허 소송도 중단해줄 것을 요구했다. 자국 세트 업체와 반도체 기업의 성장을 위해 한국 반도체 업체들의 발목을 잡는 모양새다. 업계 관계자는 “세계 1위인 한국 반도체 산업에 대한 중국 정부의 공세가 날이 갈수록 거세지고 있다”고 전했다.
/신희철기자 hcshin@sedaily.com
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