[SENTV]한미반도체, 주력 장비 수주 호조세로 최대 실적 달성 지속

3분기 누적 매출 1,783억원, 영업이익 508억원, 당기순이익 443억원

반도체 장비 기업 한미반도체(042700) 재무분석차트영역상세보기가 올해 연결기준 3분기 누적 매출 1,783억원, 영업이익 508억원, 당기순이익 443억원을 기록하며, 전년 동기 대비 매출 21.2%, 영업이익 26.4%, 당기순이익 114.1% 증가했다고 14일 밝혔다.

한미반도체 관계자는 “회사의 주요 제품인 6세대 뉴 비전 플레이스먼트, 미들엔드(Middle-end) 장비인 TSV 듀얼 스태킹 TC 본더(TSV Dual Stacking TC Bonder), 플립칩 본더(Flip Chip Bonder) 등의 호조로 3분기까지 전년 대비 좋은 실적을 이어갈 수 있었다”며 “앞으로도 4차 산업혁명의 핵심인 IoT, 데이터센터 확산 등으로 호조를 이어갈 수 있을 것으로 본다”고 말했다. 한미반도체는 지난 10월 22일 공시를 통해 마이크론(Micron Memory Taiwan Co.,Ltd.)과 55억원 규모의 반도체 제조용 장비를 수주했다고 발표했다./이규진기자 [e-mail]