정은승 “파운드리 기술이 4차 산업혁명 성패 가른다"

국제반도체소자학회 기조연설

EUV 등 삼성전자의 첨단기술과

SAFE 등 고객과의 협력 강조

정은승 삼성전자 파운드리사업부장 사장이 지난 7월 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2018 코리아’에서 기조연설을 하고 있다. /연합뉴스

정은승 삼성전자(005930) 재무분석차트영역상세보기 파운드리 사업부장(사장)이 4일 “첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 기술이 4차 산업혁명 시대의 성패를 가르는 핵심 기술이 될 것”이라며 “파운드리 사업의 역할이 단순 위탁·제조에서 설계·검증 지원까지 확대될 것”이라고 강조했다.

정 사장은 3일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘국제반도체소자학회(IEDM)’에 참석해 기조연설을 통해 이같이 밝혔다.

그는 이 자리에서 “4차 산업혁명 시대에 급증하는 데이터를 처리하기 위해서는 반도체 집적도를 높여 성능과 전력효율을 지속적으로 향상시켜야 한다”며 “이를 위해서는 극자외선(EUV) 노광기술, 스핀주입형 자기저항 메모리(STT-MRAM) 등 첨단 파운드리 기술의 진화가 중요하다”고 지적했다.

지난해 STT-M램의 양산 준비를 마친 삼성전자가 파운드리 사업에 이를 접목해 차세대 반도체 시장을 주도하겠다는 전략을 드러낸 것으로 풀이된다. STT-M램은 플래시메모리처럼 비휘발성이면서도 D램보다 빠른 데이터 처리 속도를 갖고 있어 차세대 메모리 반도체로 꼽힌다.



정 사장은 “자율주행 자동차와 스마트 홈 등 새로운 아이디어들을 실제로 구현하려면 높은 수준의 반도체 기술이 필요하다”며 “향후 파운드리 사업은 반도체를 위탁 제조하는 기존의 역할을 강화할 뿐 아니라 고객 요청에 따라 디자인 서비스부터 패키지·테스트까지 협력을 확대하게 될 것”이라고 예상했다.

삼성전자는 이미 SAFE를 통해 고객사가 반도체를 효과적으로 설계할 수 있도록 설계 자동화(EDA) 툴과 설계 방법론(DM)을 제공하고 있다. 이와 함께 정 사장은 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 구조를 적용한 3나노 공정 등 삼성전자의 최근 연구성과를 공개하기도 했다.
/박효정기자 [e-mail]

정은승 삼성전자 파운드리사업부장 사장