이에 따라 총 420만2,740주가 새로 발행된다. 발행주식수는 기존 420만2,740주에서 무상증자 완료 후 840만5,480주로 증가한다. 신주배정기준일은 2019년 1월 9일이며 상장예정일은 같은 달 31일이다.
이번 무상증자는 유동성을 높여 수급을 개선하고, 주주 및 기업가치를 제고하기 위해 추진됐다. 무상증자는 투자 접근성을 향상하는 주요 방안 중 하나다.
홍사문 대표이사는 “유통주식을 늘려 거래 활성화 및 투자기회 확대를 유도함으로써 당사를 믿어주시는 주주 여러분께 보답하고자 한다”며 “유통물량 부족에 대한 시장 우려를 반영해 무상증자를 진행하는 만큼 향후에도 시장과 지속적으로 소통해 주주가치 증진에 힘쓸 것”이라고 말했다.
한편 씨앤지하이테크는 한국과학기술연구원의 Cu/AIN복합체 기술을 이전받아 방열기판 제조 사업을 시작할 계획이다. 최근 가전 및 차세대 자동차 산업에서 방열기판의 수요가 크게 증가하는 만큼 이번 신사업이 씨앤지하이테크의 새로운 성장동력이 될 것으로 주목받고 있다./이규진기자 sky@sedaily.com
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >