삼성전자의 화면 보호막과 힌지 부분 등을 보강한 완성도 높은 갤럭시 폴드를 시작으로 화웨이, 샤오미, 오포, 모토로라 등 글로벌 IT업체들도 폴더블폰 출시에 주력하고 있어 올 하반기부터 폴더블폰 대전이 본격적으로 펼쳐질 예정이다.
미국 디스플레이 전문 시장조사업체 디스플레이 서플라인체인 컨설턴츠(DSCC)에 따르면 올해 36만대로 예상되는 폴더블폰의 출하량이 2023년 6880만대까지 늘어날 것으로 전망된다.
정체기를 맞이한 스마트폰 시장이 폴더블폰을 등에 업고 다시 상승 기류를 탈 것이라는 전망 속에서 부품, 소재, 장비 등 관련 업계에 시장의 관심이 고조되고 있다.
폴더블폰 관련 업체 중 가장 주목받고 있는 회사는 파인텍(131760)이다. 파인텍은 국내 최초로 폴더블 스마트폰용 본딩장비를 개발했다. 신형 본딩장비는 7인치 이상의 폴더블폰에 들어가는 플렉서블 디스플레이 모듈 공정에 적용 가능하다.
플렉서블 패널 본딩 공정은 연신율(팽창과 늘어짐)을 고려한 조건을 유지하는 것이 플렉서블 디스플레이 모듈 품질을 결정하기 때문에 정밀도 및 속도 면에서 뛰어난 기술력을 요구한다. 파인텍은 이러한 정밀도 및 속도 면에서 모두 만족시켜 장비 수주 행진을 이어가고 있다.
업계 관계자에 따르면 “올해뿐 아니라 내년에도 스마트폰 카메라와 플렉서블 OLED, 폴더블 스마트폰 등의 업그레이드는 계속될 것”이라며, “갤럭시는 물론 화웨이 스마트폰에서도 인터플렉, 폴더블 스마트폰을 추진하고 있어 관련주에 관심이 재점화될 것”이라고 말했다.
파인텍 관계자는 “폴더블폰 출시, 플렉서블 OLED 등에 힘입어 수익성 중심의 본딩장비 수주 확대를 통한 수익성 증대에 주력할 것”이라며 “업계 특성상 하반기에 수주 쏠림 현상을 고려할 때 매출 및 수익성 향상이 더욱 가속화될 것으로 기대된다”고 설명했다.
KH바텍(060720)은 폴더블폰을 접었다 펼 때 이음새 역할을 하는 힌지(경첩)를 개발 및 공급하는 회사다. 과거 폴더형 휴대전화 시절부터 힌지를 공급한 경험과 기술력을 바탕으로 폴더블 힌지를 공급할 가능성이 높을 것으로 예상된다.
비에이치는 OLED 패널에 쓰이는 연성인쇄회로기판(FPCB)과 경연성인쇄회로기판(RFPCB)을 개발 및 공급하는 회사로 삼성디스플레이가 주요 고객사다. 폴더블폰에 들어가는 FPCB는 일반 스마트폰에 들어가는 것보다 면적이 넓어 탑재량이 늘어날 것으로 전망된다.
/배요한기자 byh@sedaily.com
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