중국에서 취득한 이번 특허는 고화소 모바일 카메라 모듈 구성에 필요한 흡수형 블루필터글래스(Blue filter glass) 장착이 가능하고 구조보강(Encapsulation)을 완성한 패키지 구조 내에 수동소자실장(3D)이 가능한 포토센서 패키지모듈이다. 패키지 슬림화와 신뢰성 보강을 완성한 구조로 자동차, 모바일 및 광학센서를 이용한 응용모듈 등에 폭넓은 적용이 가능하다.
아이에이네트웍스 관계자는 “최근 전장용 부품 신뢰성 평가 규격 ‘AEC-Q100’ 인증을 획득한 데 이어 이번 특허를 취득함에 따라 높은 신뢰성이 요구되는 자동차용 이미지센서 패키지 기술 경쟁력을 강화했다”며 “자동차, 모바일, 광학센서를 이용한 응용모듈에도 적용이 가능해 신규 라인업 강화를 통한 매출 확대 및 수익 개선이 기대된다”고 말했다.
이어 “자율주행차 등 자동차향 고신뢰성 이미지센서 패키지 부문 기술력 강화 및 사업에 속도를 내기 위해 연구개발에 집중하고 있다”고 강조했다.
‘NeoPAC Encap’과 ‘NeoPAC 3D’은 아이에이네트웍스가 자체 광학센서 CSP(Chip Scale Package) 디자인 특허 기술을 기반으로 지난해 새롭게 출시한 제품이다. 기존 대표 제품인 ‘NeoPAC I’ 보다 한 단계 높은 신뢰성 기준을 적용했으며 모듈 소형화가 가능해 자동차, 모바일, 암호화 시장 등 다양한 분야에 기술을 접목할 계획이다.
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