[SEN]칩스앤미디어, 글로벌 TOP10 반도체기업과 계약 체결

[서울경제TV=양한나기자]

반도체 설계자산(IP) 전문기업 칩스앤미디어(094360) 재무분석차트영역상세보기는 글로벌 TOP10 반도체 기업과의 계약 체결을 발표했다고 10일 밝혔다.

칩스앤미디어는 팹리스에 비디오 IP(반도체 설계자산)를 공급하는 국내에서 유일한 IP Provider 상장사로써 시스템반도체 강국인 미국과 중국을 주 무대로 이미 그 입지가 단단하다. 2019년에는 FAANG으로 불리는 글로벌 IT 플랫폼 회사와 계약을 체결한 데 이어 올해 또 한 번의 쾌거를 이루어 낸 것이다.

칩스앤미디어의 IP가 반도체 설계에 있어 주요 요소 기술인 점을 감안하여 통상 모든 거래는 NDA(Non-disclosure agreement, 기밀유지협약)로 이루어지기 때문에 정확한 업체명은 공개되지 않았지만, 이번 계약 체결 고객은 미국에 본사를 둔 회사로써 글로벌 TOP10 규모의 설계부터 모든 칩 생산 과정을 수행하는 종합반도체기업(IDM)인것으로 나타났다. 금번 계약에서 칩스앤미디어의 기술은 자동차 반도체와 산업용 로봇 반도체에 사용될 예정이다.



회사 관계자는 계약 전 기술이 적합하게 쓰일 수 있는지 수개월이 걸리는 Pre-Sales 과정을 거쳐 계약이 성사되었다며, 이번 계약은 일회성 라이선스가 아닌 대형 고객의 장기적 비디오 IP 파트너로서 칩스앤미디어의 성장세를 이어갈 발판이 될 것이라고 밝혔다.

앞서 칩스앤미디어는 코로나19로 인해 어려운 영업 환경에서도 전년 대비 성장한 실적을 발표했으며, 이번 계약 고객 외 신규 글로벌 고객 확보와 낮은 해상도의 영상을 고해상도 영상으로 확대해주는 슈퍼 레졸루션 (Super Resolution) IP의 첫 매출도 기대하고 있다. /[e-mail]