12일 업계와 외신에 따르면 삼성전자는 내년 1·4분기 발매될 중국 비보의 5G 스마트폰 ‘X60’에 5나노 기반 신제품 AP ‘엑시노스1080’을 납품한다. 이 제품은 5G 스마트폰 ‘갤럭시 A51·A71’에 탑재된 엑시노스 980의 후속작으로 추정된다.
실제로 지난 7일 비보 주최 행사에 참석한 판슈에바오 삼성전자 중국 반도체연구소 상무는 비포 신제품에 ‘엑시노스1080’이 사용된다며 “최신 5나노 공정 제품으로 성능 테스트 점수도 퀄컴 스냅드래곤 865보다 높다”고 강조했다.
스냅드래곤 865는 퀄컴의 올해 최상급 칩셋으로 애플의 A칩을 제외하고는 현존 최고 성능을 지닌 것으로 평가받는다. 칩의 사양은 구체적으로 공개되지 않았지만 업계에서는 신제품이 중국 스마트폰 업체들을 위해 특별히 설계됐다고 보고 있다. 퀄컴 칩을 쓰기에는 비용 부담이 큰 현지 업체에 삼성전자가 고성능 칩을 합리적인 가격에 제시한 셈이다.
삼성전자의 기술력과 생산능력은 5나노 칩을 양산하는 수준에 들어섰다. 초미세 공정인 5나노 모바일 AP를 양산할 기술을 갖춘 업체는 현재 삼성전자와 대만 TSMC뿐이다.
중국용 AP인 ‘엑시노스1080’에 앞서 개발된 5나노 AP ‘엑시노스2100’도 이달 양산을 시작했다. ‘엑시노스2100’은 7나노급 AP 엑시노스 990의 후속 제품으로 ARM의 코어텍스 설계도를 그대로 가져다 쓰는 ‘레퍼런스 칩’ 전략을 통해 전작에 비해 중앙처리장치(CPU) 성능이 크게 향상된 것으로 전해진다./변수연기자 diver@sedaily.com
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
vicsjm@sedaily.com
