12일 업계와 외신에 따르면 삼성전자는 내년 1·4분기 발매될 중국 비보의 5G 스마트폰 ‘X60’에 5나노 기반 신제품 AP ‘엑시노스1080’을 납품한다. 이 제품은 5G 스마트폰 ‘갤럭시 A51·A71’에 탑재된 엑시노스980의 후속작으로 중국 스마트폰 업체에 맞춰 제작된 것으로 전해졌다. 미국의 화웨이 제재로 칩셋 수급난을 겪는 중국 업체들의 빈틈을 파고든 것이다.
지난 7일 비보 주최 행사에 참석한 판슈에바오 삼성전자 중국 반도체연구소 상무는 비포 신제품에 ‘엑시노스1080’이 사용된다며 “최신 5나노 공정 제품으로 성능 테스트 점수도 퀄컴 스냅드래곤865보다 높다”고 강조했다. 스냅드래곤865는 퀄컴의 올해 최상급 칩셋으로 애플의 A칩을 제외하고는 현존 최고 성능을 지닌 것으로 평가받는다.
삼성전자의 기술력과 생산능력은 5나노 칩을 양산하는 수준에 들어섰다. 초미세 공정인 5나노 모바일 AP를 양산할 수 있는 업체는 현재 삼성전자와 대만 TSMC뿐이다.
삼성전자는 최상급 5나노 AP 제품인 ‘엑시노스2100’도 이달 양산을 시작했다. 엑시노스2100은 7나노급 AP 엑시노스990의 후속 제품으로 비약적 성능 향상이 이뤄진 것으로 전해진다. ARM의 코어텍스 설계도를 그대로 가져다 쓰는 ‘레퍼런스 칩’ 전략으로 개발에 드는 시간과 비용을 크게 절약했다.
엑시노스 칩은 삼성전자가 그동안 공들인 AI 전용 칩셋인 신경망처리장치(NPU) 개발의 결과물이다. NPU는 딥러닝 알고리즘 연산에 최적화돼 AI 기반 서비스가 적용되는 모바일부터 데이터센터까지 다양한 장치에 사용되고 있다.
/변수연기자 diver@sedaily.com
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