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최유진 샘씨엔에스 대표 "日 넘어 세라믹STF 글로벌 선도기업 될 것"

꾸준한 R&D로 기술격차 좁혀

저온소성세라믹 소재 상용화

삼성·인텔 등 글로벌 기업 납품

내달 코스닥행…D램 시장도 공략

샘씨엔에스의 직원이 반도체 검사용 장비를 살펴보고 있다./사진 제공=샘씨엔에스






반도체 ‘소부장(소재·부품·장비)’ 강소기업 샘씨엔에스는 최근 국가적인 소부장 육성책에 맞춰 대대적인 투자와 고용에 나서 글로벌 소부장 기업 반열에 오르겠다는 포부를 세웠다. 일본이 주름잡고 있는 시장에서 꾸준한 연구개발로 기술 격차를 좁혀 나가고 있는 샘씨엔에스는 대기업에 집중됐던 납품에서 벗어나 글로벌 기업에 공급하는 물량을 늘려 나가고 있다.

15일 최유진(사진) 샘씨엔에스 대표는 서울경제와 인터뷰에서 "현재는 소부장 기업들이 클 수 있는 절호의 기회"라며 "이 타이밍에 맞춰 대규모 투자와 고용을 시작할 것"이라고 말했다. 최 대표는 서울대 재료공학 박사 학위를 취득 후 삼성전자 반도체 연구소와 와이아이케이 이사를 거쳐 현재 샘씨엔에스 대표를 맡고 있다.

2016년 설립된 샘씨엔에스는 삼성전기 세라믹 기판 사업부를 인수해 현재 낸드플래시 반도체 제조 공정 중 테스트 공정에서 필요한 프로프카드에 사용되는 반도체 검사용 세라믹STF(공간변형기)를 생산하고 있다. 세라믹STF는 웨이퍼의 성능 평가를 위한 핵심 부품이다.

현재 세라믹STF는 일본의 M사가 시장지배적 위치에 있지만 샘씨엔에스는 연구개발로 기술격차를 크게 좁혔다. 최 대표는 "연구개발만이 살 길이라는 생각 아래 지금까지 80여건의 특허를 등록했고 올해도 10건 이상 특허 출원을 진행할 예정"이라며 "이 같은 연구 우선 전략에 LTCC(저온소성세라믹) 세라믹 재료를 상용화 한 업체는 일본의 M사와 샘씨엔에스뿐"이라고 말했다.



최 대표는 다른 경쟁사가 보유 중인 HTCC(고온소성세라믹)보다 LTCC가 열팽창, 수축 등이 우수해 고집적용 프로브카드에 대응할 수 있다고 설명했다. 현재 최종 납품처는 삼성전자, SK하이닉스 외에도 마이크론, 인텔, 키옥시아(KIOXIA) 등으로 다변화 돼 있다. 해외 글로벌 기업이 절반을 넘는다.

2019년 일본의 무역보복 이후 정부와 대기업의 소부장 육성에 맞춰 샘씨엔에스는 기업공개(IPO)를 통해 자금을 모아 다시 300억원 규모 투자를 진행할 예정이다. 최 대표는 “300억원을 들여 내년까지 오송 신공장을 설립해 생산능력, 스마트팩토리 등을 확충할 예정”이라며 "이렇게 되면 생산능력은 연 5,000매 STF에서 1만배로 2배 이상 확대된다"고 설명했다.

설비 투자만큼 신경 쓰는 것은 고용이다. 최 대표는 "올해에만 석박사급 연구원 20명을 새로 채용해 연구소 인력을 70명으로 늘리고 대우 역시 대기업 수준으로 맞출 것"이라고 강조했다. 생산공장이 준공되면 생산 인력 역시 대규모로 채용할 예정이다.

현재 낸드플래시용 세라믹STF 국산화를 통한 양상에 이어 앞으로는 D램(RAM) 프로브카드용 세라믹 STF 국산화에도 속도를 낼 전략이다. 최 대표는 “지난해 말 국내 반도체 기업과 D램용 세라믹 STF 양산을 시작했다”며 “현재 D램용 세라믹 STF는 국산화 초기 단계로 내년부터 대규모 공급으로 국산화율을 높일 것”이라고 말했다. 샘씨엔에스는 지난 2019년 매출 209억원에서 지난해는 359억원으로 70% 이상 외형을 키웠다. 같은 기간 영업이익은 10억원에서 78억원으로 70억원 가량 증가했다.

샘씨엔에스는 내달 코스닥상장을 앞두고 있다. 최대주주는 반도체 웨이퍼 메모리 테스터 장비업체인 와이아이케이로 지분율은 지난해말 기준 55.7%다. 이 외 반도체 패키지 테스터 장비업체인 엑시콘(35.2%)이 지분을 보유하고 있다. 최 대표는 "이번 기업공개(IPO)를 발판으로 기존 낸드용 세라믹 STF 제품 중심에서 D램과 비메모리 등 영역으로 사업을 확장해나갈 것"이라며 "혁신적인 기술로 국내를 넘어 세라믹 STF 글로벌 선도기업으로 올라 서겠다"고 말했다.

/박호현 기자 greenlight@sedaily.com
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