국내외 인쇄회로기판(PCB) 회사들의 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA·사진) 기판 투자가 활발해지고 있다. FC-BGA는 PC나 서버에 들어가는 중앙처리장치(CPU)용 기판으로 현재 극심한 공급 부족 현상을 겪고 있는 부품이다. 특히 국내 및 중국 업체들이 적극적인 투자를 준비하며 이 시장을 압도하는 일본 업체들에 도전장을 내미는 모습이다.
26일 업계에 따르면 국내외 PCB 업체들이 FC-BGA 생산 라인 증설을 결정하거나 검토하고 있다.
반도체 기판을 생산하는 대기업 A사는 최근 사업장 개조 등으로 FC-BGA 설비 투자에 나선 것으로 전해진다. 또 해외 생산 기지 유휴 공간 활용과 증설로 생산 라인 강화를 검토하는 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 “검토 중인 증설 규모까지 수천억 원대 이상이 될 것으로 안다”고 설명했다.
국내 B 업체는 기존 FC-BGA 생산 라인 운영 계획을 재검토하면서 관련 라인 추가 증설을 하기로 한 것으로 전해진다. 주요 고객사의 요청으로 더 많은 생산능력을 확보해야 한다고 판단, 이러한 결정을 내린 것으로 파악된다.
중국 업체의 도전도 만만찮다. 중국 내 최대 통신용 PCB 업체 S사는 FC-BGA 라인 4개를 증설하기 위해 약 2년간 1조 원 규모의 투자를 결정한 것으로 전해진다. 통신용 PCB를 생산해 화웨이 등에 제품을 공급했던 이 회사는 FC-BGA 분야에는 첫 도전하는 것으로 알려진다.
반도체용 기판은 칩이 메인보드와 전기 신호를 수월하게 교환할 수 있도록 칩 아래에 덧대는 부품이다. FC-BGA는 고급 반도체용 기판인데 고난도 제조 기술을 요하지만 최근 패키징의 중요성이 부각되면서 크게 주목받고 있다.
이 부품은 지난해부터 극심한 공급 부족 현상을 겪고 있다. 코로나19 이후 전기차, 전자 기기 수요 폭증으로 생산량이 한계에 다다랐기 때문이다. 일부 부품 주문량은 7개월 이상 밀리면서 가격은 평시보다 40% 이상 올랐다는 전언이다. 업계에서는 FC-BGA를 생산하는 기판 제조사들의 신규 투자로 공급 부족이 해소되기만을 손꼽아 기다리는 상황이다.
그간 기판 제조사들은 시장에 대한 불확실성 등으로 FC-BGA 생산 라인 투자를 망설여왔다. 하지만 당분간 시장이 지속 성장할 것으로 보고 본격적으로 제품 개발과 양산 라인 투자에 팔을 걷어붙인 것으로 보인다.
특히 기존 강자였던 일본 업체들 이외 회사들의 도전이 잇따르고 있다는 점이 괄목할 만하다. 이비덴·신코덴키 등 일본 회사들은 세계 FC-BGA 시장에서 50% 가까운 점유율을 보유한 회사들이다. 세계 파운드리(반도체 위탁 생산) 1위 회사 대만 TSMC가 최근 일본에 반도체 패키징 연구 센터를 건립하기로 결정한 주요한 이유 또한 이비덴의 풍부한 연구 인프라 때문이라는 분석이 나올 정도다.
기판 강자인 일본과 중저가 PCB에서 고성능 PCB 시장을 넘보는 중국에 뒤지지 않으려면 국내 업체들도 FC-BGA 등 고급 패키징 기판 설비 확충에 더욱 속도를 올려야 한다는 목소리가 나온다.
한 업계의 고위 관계자는 “지금 라인 증설을 투자해도 이르면 내후년쯤 공장을 가동할 수 있기 때문에 당분간 공급 부족은 지속될 것”이라며 “향후 수요에 대응하려면 FC-BGA 제조사들의 발빠른 결정이 필요하다”고 밝혔다.
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