LG, 차세대 시스템 반도체 설계팀 띄웠다

'넥스트 SoC' TF팀 신설

양자컴퓨터 고성능 칩 개발 나서

AI·전장 등 미래 사업 활용 포석

LG전자 여의도 사옥. /서울경제DB

LG전자가 미래 사업에 대응할 고성능 칩을 자체 개발 중인 것으로 알려졌다.

19일 업계에 따르면 LG전자는 지난 2분기 CTO 산하 반도체 설계를 담당하는 SIC센터에 ‘넥스트(Next) SoC’ 태스크포스(TF)팀을 꾸렸다. LG전자에서 32년간 근무한 베테랑 반도체 설계 전문가 최승종 부사장이 TF의 리더를 맡고 있다. 이 TF의 명칭이 대외적인 문서에 공개된 것은 최근 LG전자가 낸 사업보고서가 처음이다.



넥스트 SoC TF는 말 그대로 차세대 시스템 반도체를 준비하는 팀이다. LG전자는 현재 양산 중인 TV, 각종 생활 가전에 들어가는 인공지능(AI) 프로세서는 물론 LG전자 미래 먹거리 사업과 연계된 다양한 고성능 칩을 개발 중이다. 특히 이 팀은 4월 LG전자가 네덜란드 회사 큐앤코와 손잡고 개발하기 시작한 양자 컴퓨팅 기술, 자동차 부품 담당인 VS사업본부와 협력할 수 있는 전장 관련 칩을 기획할 것으로 관측된다.

양자 컴퓨터는 AI·사물인터넷(IoT)에 활용될 수 있는 첨단 컴퓨팅 기술이 필요한데 세계적인 반도체 회사 인텔도 양자 제어 칩 ‘호스리지’를 개발할 만큼 전도유망한 분야다. LG마그나 출범 이후 자동차 부품 역량을 올리고 있는 VS사업본부는 전장용 반도체를 다룰 줄 아는 소프트웨어 전문가를 채용 중이다.

일각에서는 LG전자 고위 경영진이 SIC센터 운영 효율성을 높이기 위해 대규모 조직 개편을 고려하고 있다는 애기도 나온다.