한미반도체, 12인치용 마이크로 쏘 장비 출시…시스템 반도체 시장 노린다

곽동신 한미반도체 부회장이 12인치 웨이퍼용 마이크로 쏘 장비를 소개하고 있다./사진제공=한미반도체

한미반도체가 12인치 웨이퍼용 마이크로 쏘 장비를 출시하며 시스템 반도체 패키지 장비 라인업을 강화했다고 20일 밝혔다.

마이크로 쏘는 반도체 패키지를 절단하는 필수 공정 장비다. 한미반도체는 지난 6월 10인치 마이크로 쏘 첫번째 모델을 출시하고, 연이어 10월 점보 인쇄회로기판(PCB)용 20인치 마이크로 쏘를 출시했다.

곽동신 한미반도체 부회장은 “12인치 마이크로 쏘 장비는 시스템 반도체 패키지 특징과 유형에 따라 기존 모델로 구현할 수 없는 고객사의 세밀한 요구사항에 대응할 수 있다”고 밝혔다.



한미반도체는 약 1만3,000평 부지에 4개 공장을 보유하고 연간 최대 2,400대 생산능력을 바탕으로 장비 생산을 내재화했다. 경쟁사 대비 납기가 절반 이상 단축돼 대만 TSMC를 비롯한 글로벌 반도체 고객사와 외주 패키징 업체 (OSAT)의 다양한 장비 수요에 즉각적으로 대응할 수 있다는 것이 장점이다.

한미반도체는 이달 초에 열린 제58회 무역의 날 기념식에서 2억불 수출의 탑을 수상했다. 세계 시장점유율 1위 장비인 ‘마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트’ 등 다양한 후공정 장비 라인업을 통해 전 세계 320여개 고객사로부터 인정받고 있다.