삼성전기가 5세대(5G) 이동통신과 인공지능(AI) 분야 등 고성능 반도체 패키지기판(사진) 수요 증가에 대응해 1조 원을 들여 베트남 공장 증설에 나선다.
삼성전기는 23일 이사회를 열고 반도체 패키지 기판인 FCBGA 생산 설비와 인프라 구축을 위해 베트남 생산 법인에 총 8억 5,000만 달러(약 1조 102억 원)를 투자하기로 결의했다고 밝혔다. 삼성전기는 오는 2023년까지 투자 금액을 단계적으로 집행할 예정이다.
반도체 패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 삼성전기가 투자하는 FCBGA는 반도체 패키지 기판 중 가장 만들기 어려운 고집적 패키지 기판으로 고성능·고밀도 회로 연결이 필요한 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)에 적용된다. 업계에 따르면 FCBGA는 응용처 수요 확대에 따라 연간 14% 이상 성장할 것으로 전망된다. 삼성전기는 베트남 생산 법인을 FCBGA 생산 거점으로 두고 경기도 수원과 부산사업장은 기술 개발과 하이엔드 제품 생산 기지로 전문화해 고객 대응력을 강화할 계획이다.
장덕현(사진) 삼성전기 사장은 “반도체의 고성능화와 5G·AI·클라우드 확대로 고성능 반도체 패키지 기판이 중요해지면서 수요가 증가하고 있다”며 “차별화된 기술력을 바탕으로 반도체 패키지 기판을 개발해 고객에게 가치 있는 경험을 제공하겠다”고 말했다.
삼성전기는 지난 1991년 반도체 기판 사업을 시작해 현재 세계 유수의 기업들에 제품을 공급하고 있다. 특히 플래그십 모바일 애플리케이션프로세서(AP)용 반도체 패키지 기판은 점유율과 기술력에서 업계 1위다.
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