정보기술(IT) 기기용 터치 센서와 스타일러스 펜을 개발하는 업체 하이딥이 스팩 합병을 통해 다음 달 코스닥 시장에 입성한다.
고범규 하이딥 대표는 1일 화상으로 기자 간담회를 열고 “터치 기술과 스타일러스 펜으로 매출이 10배 이상 늘어날 것”이라고 밝혔다. 하이딥은 다음 달 12일 NH스팩18호와 합병해 코스닥 시장에 상장한다.
2010년 설립된 하이딥은 IT기기용 집적회로(IC), 센서, 스타일러스 펜 등을 제조하는 기업이다. 삼성전자, 중국 화웨이 등을 고객사로 두고 있다. 배터리와 센서가 필요 없는 스타일러스 펜을 개발했으며 플렉서블 유기발광다이오드(OLED)에 적용할 터치 기술도 상용화했다. 일부 OLED 터치 기술은 고객사의 스마트워치에 적용됐다.
하이딥은 지난해 매출액으로 전년보다 7배 증가한 133억 원을 기록했다. 스마트워치용 IC칩 판매가 급증한 영향이다. 영업손실은 2020년보다 약 30% 감소한 43억 원을 나타냈다.
회사 측에선 플렉서블 디스플레이 시장 성장, 웨어러블 기기 매출 확대에 따라 자사의 실적도 오름세를 보일 것이라고 보고 있다. 고 대표는 “터치 기술과 스타일러스 펜으로 매출이 10배 이상 늘어날 것”이라며 “올해는 지난해 매출의 2배 정도를 예상하고 있다”고 해석했다.
중장기적으론 자사가 보유한 3차원(3D) 터치 기술을 전기·자율주행차는 물론이고 바이오센서를 활용한 헬스케어 시장에 적용할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 하이딥 관계자는 “헬스케어 정보를 통합하여 인식하고 처리할 수 있는 기술의 개발을 적극 검토하고 있다”고 설명했다.
하이딥과 NH스팩18호는 오는 26일 합병은 완료하고 다음 달 12일 코스닥 시장에 합병 신주를 상장한다. 합병 가액은 11만 4353원이며 합병비율은 1대 57.1765다. 합병 후 상장 예정 주식 수는 총 1억 3300만 6926주다.
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