아이에스시, 2.5D·3D패키징용 러버 소켓 'iSC-와이더' 출시

아이에스시(ISC)는 다양한 패키징에 적용할 수 있는 러버 소켓 '아이에스시-와이더(iSC-WiDER)'를 출시했다고 23일 밝혔다.

이 제품은 ISC가 기존 출시한 대면적 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 반도체 테스트용 소켓의 2세대 버전이다. 업계 최초로 2.5D, 3D 패키징에 적용할 수 있는 제품이다. 최근 공급 부족을 겪는 차량용 반도체 테스트도 가능하다.



아이에스시-와이더는 반도체 칩 테스트 중요 평가 기준인 작동 범위를 기존 제품 대비 150%로 개선했다.

ISC는 신제품 출시로 시스템반도체용 테스트 소켓 시장 지배력을 높일 계획이다.

김정렬 아이에스시 대표는 “신제품 출시로 글로벌 반도체 제조사와 팹리스에 혁신 제품을 공급할 수 있게 됐다”며 “메모리 반도체뿐 아니라 시스템반도체를 아우르는 반도체 토털 테스트 솔루션 프로바이더 입지를 강화하겠다”고 말했다.