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[이번주 증시 캘린더] 6조 '뭉칫돈' 레이저쎌 신규 상장…넥스트칩 청약 돌입

20일 비플라이소프트…24일 위니아에이드·보로노이 등 신규상장





이번 주 국내 증시에선 비플라이소트와 넥스트칩, 위니아에이드, 레이저쎌, 보로노이 등이 코스닥시장에 입성한다. 삼성스팩 6호와 케이비제21호스팩, 교보12호스팩도 공모주 청약에 나선다.

19일 금융투자업계에 따르면 20일 미디어 빅데이터 분석업체 비플라이소프트가 코스닥 시장에 새롭게 상장한다. 비플라이소프트는 일반 투자자를 대상으로 공모 청약을 진행한 결과 26.8591대 1의 경쟁률을 기록했다. 청약 증거금은 약 268억 원으로 집계됐다. 회사는 기관투자자 수요 예측을 통해 공모가를 희망 범위(1만6900원~1만9000원)에 못 미치는 1만원으로 확정했다. 같은 날 유가증권시장에서는 대신 S&P 인버스 서부텍사스산 원유(WTI) 선물 상장지수증권(ETN)과 대신 S&P WTI원유 선물 ETN이 신규상장에 나선다.

다음 날인 21일에도 코스닥시장에서는 차량용 반도체 개발사인 넥스트칩과 삼성스팩 6호가 22일까지 이틀 간 공모주 청약에 돌입한다. 유가증권시장에서는 신한금융투자가 운용하는 SOL 미국 S&P500 상장지수펀드(ETF)가 신규상장한다.

이어 23일에는 위니아에이드가 코스닥 시장에 입성한다. 위니아에이드는 원스톱 플랫폼 기업으로 제품의 제조부터 소비자 사용까지 모든 과정에 대한 솔루션을 제공한다.



위니아에이드는 지난 14~15일 양일간 일반 투자자 대상 공모주 청약을 실시한 결과 111.26대 1의 경쟁률을 기록했다. 공모가는 1만 6200원이고 청약증거금은 약 1조4508억 원이다. 케이비제21호스팩도 같은 날 코스닥시장에 첫발을 내딛는다.

레이저쎌과 보로노이, 교보12호스팩도 24일 코스닥에 첫 선을 보인다. 2015년 설립된 레이저쎌은 자체 광학 기술로 '면(area)-레이저' 리플로우 장비를 개발했다. 해당 장비는 칩과 반도체 회로기판(PCB)을 접합하는 데 사용된다. 14일부터 이틀간 진행한 일반 투자자 대상 공모 청약 경쟁률이 1845.1대 1로 집계됐다. 공모가는 1만 6000원이고 청약 증거금은 5조9000억 원이 모였다. 글로벌 약물설계 전문기업 보로노이는 14~15일 양일간 진행된 일반투자자 대상 공모 청약 경쟁률이 5대 1에 그쳤다. 공모가는 4만 원이고 청약 증거금은 362억 원이다.

강관 전문기업 휴스틸(005010)은 같은 날 보통주 한 주당 액면가를 5000원에서 1000원으로 나누는 주식분할을 이유로 매매거래가 정지된다.
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