반도체 장비업체 기가비스가 최근 국내 자본시장에서 400억 원의 투자를 유치하고 본격적인 상장 준비에 나섰다. 기가비스는 반도체 패키지용 회로검사 전문 업체로 전 세계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있다.
24일 벤처투자 업계에 따르면 기가비스는 내년 상반기 중을 목표로 코스닥 상장을 추진하고 있다. 상장 주관사는 삼성증권이며 올해 말 혹은 내년 초 한국거래소에 상장 예비심사 청구서를 제출할 계획이다.
기가비스 관계자는 "올해 3분기까지의 실적을 바탕으로 이르면 올해 연말 상장 청구에 나설 계획"이라며 "반도체 장비 시장에서 그동안 쌓아온 기술력을 바탕으로 글로벌 선도 기업으로서 입지를 다져나갈 것"이라고 말했다.
투자 업계에서는 기가비스가 높은 기술력은 물론 안정적인 재무구조도 갖추고 있어 코스닥 상장 가능성을 높게 보고 있다. 실제로 기가비스는 그동안 기술경쟁력을 기반으로 영업활동을 지속하며 거의 매년 높은 수준의 영입이익율을 유지해 왔다. 지난해 매출 440억 원, 영업이익 160억 원을 기록했다.
기가비스는 상장 추진에 앞서 최근 400억 원 규모 프리IPO(상장 전 자금 조달)에도 성공했다. 투자에는 페블즈자산운용, 타임폴리오자산운용, 스틱벤처스 등 국내 유수의 투자사가 대거 참여했다. 2004년 2월 회사 설립 이후 첫 외부 기관 투자를 유치한 것으로, 기업가치는 약 3500억 원으로 평가됐다.
기가비스는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고사양 반도체 패키지용 기판 자동광학검사기(AOI) 장비분야에서 글로벌 1위 기업으로 평가된다. 2019년에는 반도체 기판 수율 향상을 지원하는 자동광학수정기(AOR) 장비도 출시해 시장 점유율을 빠르게 확대하고 있다.
투자자들은 기가비스가 가진 AOI 장비의 높은 기술 경쟁력과 FC-BGA 시장의 성장성을 높게 평가하고 투자처로 낙점했다. FC-BGA는 서버·클라우드·자율주행·인공지능 등에 적용되는 반도체용 패키지 기판인데, 관련 산업의 성장과 함께 전 세계적으로 수요가 빠르게 증가하고 있다. 또 AOR 분야로 사업 영역을 넓혀나가는 것에 대해서도 매출 다각화 측면에서 긍정적으로 평가한 것으로 알려졌다.
투자 업계 관계자는 “기가비스는 국내 반도체 장비 업체 중 몇 안 되는 강소 기술기업”이라며 “상장을 발판 삼아 기술력을 더욱 높이고 사업 포트폴리오를 늘려나간다면 글로벌 시장 더욱 주목 받는 기업으로 성장할 수 있을 것”이라고 말했다.
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