[서울경제TV=김혜영기자]나노 기술 전문 기업 석경에이티(357550)가 반도체 핵심 소재 ‘언더필 미세 실리카’ 국산화에 도전한다.
석경에이티는 ‘50㎛ 이하 Fine Pitch용 반도체 언더필 소재 및 패키징 기술’을 개발하는 국책과제에 선정됐다고 7일 밝혔다.
이번 과제는 △언더필(Underfill) △열계면소재(Thermal Interface Material) △반도체 봉지재를 만드는 에버텍엔터프라이즈가 주관한다. 석경에이티는 언더필의 특성에 맞는 실리카 미립자를 개발해 제공하는 참여기관으로 연구개발을 수행한다. 낮은 열팽창계수(CTE)와 탄성계수의 모세관 흐름(Capillary Flow)을 보이면서 높은 신뢰성을 갖는 언더필 소재와 공정 및 패키징 기술을 확보하는 것이 이번 과제의 최종 목표라고 회사측은 설명했다.
이번 과제의 전체 사업 비용은 정부출연금 49억원을 포함한 약 63억원 규모다. 기술 개발·실증화까지 총 4개년간 진행된다.
석경에이티는 과제 종료 후 3년 안에 국내 언더필용 분말 소재 시장점유율을 20%까지 늘려 약 50억원의 추가 매출을 올린다는 방침이다.
임형섭 석경에이티 대표는 “시스템 반도체 분야의 핵심 소재이자 고집적 반도체 패키지 및 모듈을 구현하는 데 필수 소재인 언더필용 고순도 미세 필러를 개발해 고부가가치 반도체 핵심 소재 사업에 적극적으로 나설 것”이라며, “수입 대체 효과를 통한 국내 세라믹 산업의 성장을 돕고 새로운 시장을 창출하기 위해 노력하겠다”고 말했다.
한편, 국내 언더필용 고순도 미세 필러는 연간 수요의 90% 이상을 일본으로부터 수입할 정도로 의존도가 높은 상황이다./hyk@seadaily.com
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