한화정밀기계, 미국 전시회 참가…新제품 선보여

IPC APEX 2023서

차세대 칩마운터 신제품 XM520 출품

한화정밀기계가 미국 샌디에고에서 열린 전시회 ‘IPC APEX 2023’에 참가해 다양한 제조솔루션을 선보이고 있다. 사진제공=한화정밀기계

한화(000880) 재무분석차트영역상세보기그룹의 제조 솔루션 전문기업인 한화정밀기계가 미국 샌디에고에서 열린 ‘IPC APEX 2023’ 전시회에 참가했다고 26일 밝혔다.

24일부터 이날까지 열린 이번 행사는 북미 최대 표면실장기술(SMT) 전시회다. 매년 전세계 400여개 제조사가 장비를 출품하고 2만6000 여명의 관람객이 방문한다.

한화정밀기계는 범용 고속 칩마운터 신제품 ‘XM520’을 선보였다. XM520은 시간당 10만점의 전자부품을 회로기판(PCB)에 빠르고 정확하게 장착할 수 있고 다양한 종류의 PCB와 부품을 소화할 수 있어 고객 필요에 따라 다양한 제품을 생산할 수 있다는 장점이 있다.



또한 미국 현지 고객들의 지능화·자동화 요구에 맞춰 자체 개발한 통합 소프트웨어 ‘T-Solution(티-솔루션)’도 홍보했다. 이 밖에 고속 칩마운터 ‘HM520’을 주력으로 한 고속 모바일라인과 다품종 소량 생산 위주인 미국 시장 공략을 위해 범용 중속기 제품인 데칸(DECAN) S1도 전시했다.

석명균 한화정밀기계 상무는 “한화정밀기계는 하드웨어부터 소프트웨어까지 아우르는 제조 솔루션 전문기업”이라며 “미주 트렌드에 맞는 차별화된 제품과 솔루션을 개발하고 현지 영업 네트워크를 활용해 북미 시장에서의 영향력을 높여 나가겠다”고 말했다.

한편 한화정밀기계는 SMT, 반도체 패키징, 공작기계 등 제조장비 사업을 펼치고 있다. 특히 주력 사업인 SMT 장비 사업 분야에서 독자적으로 설계·생산·서비스까지 할 수 있는 국내 유일 회사다.