산업통상자원부는 미국 상무부가 21일(현지시간) 발표한 미 반도체법 ‘가드레일(안전장치) 조항’의 세부 규정에 대해 “(당초 우려와 달리) 우리 기업이 중국에서 운영하고 있는 생산 설비의 유지 및 부분적 확장은 물론 기술 업그레이드도 계속 가능할 것으로 판단된다”며 “23일 방한하는 미 반도체법 담당 주요 실무진과 재정 인센티브의 세부 지원계획 및 가드레일 세부 규정 등에 대해 협의할 예정”이라고 밝혔다.
미 상무부는 전날 자국 반도체법에 따라 보조금을 받는 기업이 10년간 중국 등 우려대상국에서 첨단 반도체 생산능력을 5% 이상, 범용(legacy·레거시) 반도체 생산능력을 10% 이상 늘리지 못하도록 하는 가드레일 세부 규정을 공개했다. 이를 어기고 중국에서 반도체 능력을 ‘실질적으로 확장(material expansion)’하면 보조금 전액을 토해내야 한다. 수혜기업의 중국 등에 있는 생산설비의 생산능력은 웨이퍼를 기준으로 측정한다.
범용 반도체는 미국이 지난해 10월 발표한 대중 반도체 수출통제 기준인 △핀펫(FinFET) 기술 등을 사용한 로직칩(16㎚ 내지 14㎚ 이하 비메모리칩) △18㎚ 이하 D램 △128단 이상 낸드플래시 등과 동일하다.
우리 기업들은 일단 한숨을 돌렸다는 반응이다. 기술 업그레이드시 집적도 증가를 통해 웨이퍼당 칩을 증가시킬 수 있어 기업 전략에 따라서는 추가적인 생산 확대도 가능할 것으로 예상된다는 설명이다. 정부는 업계와 계속 소통하면서 세부 규정의 내용을 상세히 분석하고 그 결과를 토대로 60일간의 의견수렴 기간 동안 미측과 추가적인 협의를 진행하겠다는 입장이다. 당장 23일 방한하는 미 반도체 담당 주요 실무진과 만나 추가 논의를 이어간다는 방침이다. 특히 1년간 적용을 유예받은 대중 반도체 수출통제의 추가 연장 여부가 관건이다.
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