[서울경제TV=김혜영기자]NH투자증권은 18일 한미반도체(042700)에 대해 AI 투자 수요 증가로 인한 메모리 업체의 HBM(High Bandwidth Memory)3 Capa 증설 장비 투자 등을 실적 추정에 반영했다며 투자의견 매수 유지, 목표주가를 존 1만8,000원에서 2만5,000원으로 상향 조정했다.
도현우 NH투자증권 연구원은 “한미반도체는는 반도체 다이를 붙여주는 TSV/TC Bonder 장비를 제조하는 기업으로 최근 인공지능 연산에 필수적인 고성능 GPU에 동반되는 HBM을 붙여주는 본딩 장비도 고객사에 납품 중”이라며 “최근 HBM1 용 본딩 장비를 대량 주문한 고객사가 HBM3으로 업그레이드 장비 구매를 고려하는 것으로 파악되어 기존 2024년 관련 매출 추정 212억원을 716억원으로 조정했다”고 설명했다.
이어 “인공지능 연산 시장을 95% 수준 점유하고 있는 Nvidia의 H100 연산 프로세서는 HBM3을 탑재. HBM3은 1,024개의 데이터 전송 통로(I/O)를 탑재하고 핀 당 6.4Gbps의 데이터 전송률을 확보해 초당 819GB의 데이터 처리가 가능하다”며 “일반 DRAM 대비 가격과 성능이 5배 이상 높음. HBM3은TSV(Through Silicon Vias) 공정을 통해 12개의 DRAM 다이를 수직으로 연결하는데, 한미반도체의 장비는 다이를 수직으로 붙이는 공정에 투입된다”고 분석했다. 특히 “올해 2분기부터 본격화될 HBM3 탑재로 본딩 장비 매출 증가 및 2024년 하이브리드 본딩 관련 장비 매출이 기존 추정 대비 늘어날 것으로 기대된다”고 강조했다.
도 연구원은 “로직 다이와 메모리 다이를 수직으로 적층하는 하이브리드 본딩 공정이 양산에 적용되고 있는 점도 향후 한미반도체에 포텐셜 요인”이라며 “AMD와 TSMC는 하이브리드 본딩 기술을 V-Cache로 명명하고 최신 프로세서에 적용한다”고 평가했다. 특히 “높은 전력 효율성과 기존 구조 트랜지스터보다 빠른 동작 구현이 가능한데, 한미반도체는 하이브리드 본딩 공정에 사용되는 장비를 개발 중”이라고 덧붙였다.
그는 “올해 1분기 실적은 반도체 다운 사이클로 인한 TSMC, ASE, Amkor 등 관련 업체의 투자 축소로 전분기 대비 감소할 것으로 예상한다”며 “매출액 589억원(-3% q-q), 영업이익 206억원(+42% q-q) 전망한다”고 내다봤다. 이어 “영업이익 상향 조정은 소재 및 부품 단가 하락으로 인한 비용 축소 및 판관비 절감을 실적 추정에 반영했다”고 덧붙였다. /hyk@seadaily.com
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