㈜두산(000150)이 동박적층판(CCL) 소재 및 제품을 북미 시장에 선보이며 마케팅 활동을 강화한다.
㈜두산은 15일(현지 시간)까지 미국 샌디에이고 컨벤션센터에서 열리는 ‘국제마이크로웨이브 심포지엄(IMS 2023)’에 참가한다고 13일 밝혔다.
IMS는 미국전기전자공학회(IEEE)에서 주최하는 북미 최대의 무선주파수(RF), 마이크로웨이브 관련 전시회로 올해는 550여 개 기업이 참가한다.
㈜두산은 이번 전시회에서 △5세대(5G)·6세대(6G) 통신용 CCL △무선주파수 패키지형(RF-SiP) 시스템에 활용되는 CCL △첨단주행보조시스템(ADAS)의 핵심 부품인 오토모티브 레이더용 CCL 등을 선보인다.
이와 함께 5G 안테나 모듈과 미세전자기계시스템발진기(MEMS Oscillator)도 전시한다. 5G 안테나 모듈은 5G 무선 중계기의 핵심 부품으로 신호 송수신, 주파수 변환 등의 기능을 탑재한 통합 모듈이다.
㈜두산 관계자는 “회사의 기술력과 제품의 우수성을 널리 알리고자 이번 전시회에 참가했다”면서 “향후 신소재 및 사업 개발, 하이엔드 제품 비중 확대 등으로 시장 수요에 선제적으로 대응해 나가겠다”고 말했다.
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
greenlight@sedaily.com
