삼성전기(009150)와 LG이노텍(011070) 등 국내 주요 부품사가 고부가 반도체 기판인 ‘플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)’ 기술력을 놓고 맞붙는다. FC-BGA는 PC·서버 등의 반도체칩을 메인 기판과 연결하는 반도체용 기판으로 주로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 제품에 탑재된다. 최근 5G와 인공지능(AI), 전장 반도체 성능이 고도화되는 추세에 따라 반도체 기판 시장 경쟁도 치열해지고 있다.
삼성전기와 LG이노텍은 6일부터 8일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최되는 국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전(KPCA 쇼 2023)에 참가해 차세대 반도체 기판 기술력을 선보인다고 밝혔다.
삼성전기는 최고난도 FC-BGA를 선보이며 승부수를 뒀다. 전시하는 서버용 FC-BGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 코어리스 공법을 적용해 기존 제품보다 두께를 50% 줄인 제품인 FCCSP, 반도체 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동 부품을 내장시킨 SiP 등 모바일용 고밀도 반도체 기판도 선보인다. 차세대 패키지 기판 플랫폼으로 시스템온서브스트레이트(SoS)를 소개한다. 2개 이상의 반도체 칩을 기판 위에 배열해 통합된 시스템으로 구현할 수 있도록 초미세화 공정이 적용된 패키지 기판을 말한다.
LG이노텍 역시 FC-BGA 등을 비롯해 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 등의 기판 제품을 내놓았다. 특히 FC-BGA 전시 공간에서 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로 연결 구멍) 가공 기술, 기판의 면적 확대로 발생할 수 있는 ‘휨 현상(제조 과정에서 열과 압력 등으로 기판이 휘는 현상)’을 최소화하는 기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술을 소개한다. 테이프 서브스트레이트 존에서는 세계 시장점유율 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다.
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